[CES2021] 모빌아이, '자율주행 위한 세가지 접근방식' 발표
[CES2021] 모빌아이, '자율주행 위한 세가지 접근방식' 발표
  • 송정은 기자/연구원
  • 승인 2021.01.13 07:30
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-도로 경험 관리(Road Experience Management) 매핑 기술
-책임 민감성 안전(Responsibility-Sensitive Safety, RSS) 주행 정책
-레이더 및 라이다 기술을 기반으로 한 정밀 이중 안전화(Truly Redundant) 감지 보조 시스템

인텔 자회사 모빌아이는 12일(미국 현지시간) CES2021에서 라이다(LiDAR)용 SoC(시스템온칩) ‘EyeC 칩’ 등 안전에 특화된(lifesaving) 자율주행차 전략과 기술들을 공개했다.  

암논 사슈아 모빌아이 대표는 자동화 매핑 등을 통해 자율주행 기술 기반을 선제적으로 구축하고 있다고 발표했다. 

암논 사슈아 모빌아이 CEO가 EyeC칩을 선보이고 있다. /사진=인텔 

 

모빌아이, 세가지 접근법 조합해 안전, 가성비 향상

모빌아이는 인간 운전자를 능가하는 감지 솔루션으로 △도로 경험 관리(Road Experience Management) 매핑 기술 △책임 민감성 안전(Responsibility-Sensitive Safety, RSS) 주행 정책 △레이더 및 라이다 기술을 기반으로 한 정밀 이중 안전화(Truly Redundant) 감지 보조 시스템을 소개한다.  

모빌아이에 따르면 자사 솔루션은 주요 센서로 저렴한 카메라를 사용하며, 인간 운전자 보다 최소 1000배 더 안전한 2차 정밀 이중 안전화 감지 시스템과 결합해 안전 중요 성능을 제공한다.

모빌아이는 이러한 수준의 성능을 트루 리던던시(True Redundancy™) 기능을 사용해 접합 시스템(fused system)보다 더 저렴한 비용과 빠른 속도를 제공할 수 있다고 설명했다. 

사슈아는 “매핑(mapping)은 단순한 감지가 아니라 도로 상황에 대한 모든 세부정보를 수집하는 것을 의미한다“며 “현재 100만대 이상의 차량이 자동차 제조업체들에게 데이터를 전송 중”이라고 말했다. 매일 800만km씩 누적 10억km에 달하는 데이터를 통해 전세계를 자동으로 매핑할 수 있다. 

모빌아이는 자동화 매핑 기술을 통해 전문 엔지니어 동반 없이 도쿄, 상하이, 파리, 뉴욕 등으로 자율주행 시험단을 확대할 예정이다. 

 

포토닉 집적회로(PIC) 적용한 라이다 2025년 출시 예정

또한 사슈아는 2025년 출시 예정인 라이다용 SoC 'EyeC 칩‘에 대해 “진정한 게임 체인저”라고 설명했다.

모빌아이의 라이다(LiDAR) SoC 'EyeC'칩. /사진=인텔

인텔의 특수 실리콘 포토닉스 팹(Fab)은 반도체 칩에 능동 및 수동 레이저 소자를 배치해 '포토닉 집적회로(PIC)'를 제조할 수 있다. PIC는 184개 버티컬라인을 갖고 있고, 버티컬 라인은 광학 장치를 통해 움직인다.   

그는 “인텔이 이 칩을 구현할 수 있는 특수 실리콘 포토닉스 팹을 가지고 있는 것은 상당한 이점을 보유한 것”이라며  강조했다. 


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