HKC가 칭다오에 건설한 파워 반도체 생산라인이 생산 단계에 진입했다. 

HKC가 중국 산둥(山东)성 칭다오(青岛)에 건설한 6인치 파워 반도체 생산라인이 운영 시작을 알리는 행사를 6일 개최했다. 

9개월 여 간의 시공 기간을 거쳐 건설된 '6인치 반도체 파워 부품 프로젝트' 공장이 착공, 건설, 운영에 이어 대량 생산 단계에 진입했다 평가다. 

이 기지가 생산에 돌입하면 중국 내에서 단일 공장 기준 생산량 최대 규모의 파워 부품 생산 기지가 될 전망이다. 월 20만 개의 칩과 10만 개의 WLCSP 패키징이 가능하도록 설계됐다. 

이 공장에선 파워 반도체 부품 설계, 제조, 패키징과 테스트가 통합적으로 이뤄지게 된다. 이 곳에서 생산된 제품은 고속 철도 동력 시스템, 자동차 동력 시스템, 소비자 및 통신 시스템 영역에 공급될 예정이다. 

회사는 공장이 소량 생산단계에서 대량 생산 단계로 진입하고 있으며, 올해 100만 개 생산을 목표하고 있다고 전했다. 

지난해 10월 장비 반입 이후 12월 19일 첫 제품이 나왔으며 최근 이미 10여 만 개 주문을 받은 상태다.

HKC는 이미 실험실에서 다양한 시제품이 생산되고 있으며 올해 6월 월 10만 개를 생산하고, 2022년 1분기에 월 20만 개를 생산하겠단 목표다. 

주로 LCD 산업에서 다수 생산라인을 보유했던 HKC가 이번에 반도체 생산라인을 가동하면서 전략적으로 중요한 확장을 이뤘단 평가다. 

칭다오의 반도체 산업에서도 중요한 역할을 할 것으로 기대됐다.