인텔, 맞춤형 FPGA 'eASIC N5X' 제품군 공개...5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 개발자 주목
인텔, 맞춤형 FPGA 'eASIC N5X' 제품군 공개...5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 개발자 주목
  • 오은지 기자
  • 승인 2020.11.19 18:41
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인텔 FPGA 테크놀로지 데이(FPGA Technology Day)에서 고객 맞춤형 설계와 FPGA 하드 프로세서 활용한 eASIC 선봬

인텔이 5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 워크로드 등 신기술 분야 전반에 적용해 성능을 높일 수 있는 맞춤형 솔루션을 발표했다. 고객 맞춤형 로직과 프로그래머블 반도체(FPGA)의 장점을 합쳤다.  

인텔은 18일 개최한 FPGA 테크놀로지 데이(FPGA Technology Day)에서 5G, 인공지능, 클라우드, 등 전반에서 애플리케이션 성능 가속할수 있는 새로운 맞춤형 솔루션 인텔 'eASIC N5X'을 발표했다. FPGA 호환 하드 프로세서 시스템을 내장한 최초의 스트럭처드 eASIC 제품군이다.

고객은 인텔 eASIC N5X를 통해 고객 맞춤형 로직과 FPGA에 내장된 하드 프로세서를 활용한 디자인을 스트럭처드 ASIC(structured ASIC)으로 이전할 수 있다. 또한, 단가 절감, 성능 향상, 전력 소비 감소 등의 장점을 활용할 수 있다.

인텔 eASIC N5X 제품군. 

데이브 무어(Dave Moore) 인텔 부사장 겸 프로그래머블 솔루션 그룹 총괄 매니저는 “그 어느 때보다 데이터가 산업과 비즈니스를 혁신할 가능성이 크다”며 “새로운 인텔 eASIC N5X는 스트럭처드 ASIC의 향상된 성능과 낮은 전력 소모를 통해 고객이 인텔 FPGA의 유연성 및 제품 출시 기간의 강점을 충분히 누릴 수 있도록 돕는다. 인텔이 제공하는 FPGA, eASIC, ASIC 제품은 ‘포괄적 맞춤형 로직’을 고객에 제공함으로써 고객이 잠재역량을 활용할 수 있게 한다. 현 시장에서 이를 제공할 수 있는 기업은 없다”고 말했다.

FPGA와 ASIC 장점 모두 활용

FPGA는 고객이 직접 제품을 설계하고 테스트 해볼 수 있는 반제품형 반도체다. ASIC은 특정한 기능에 최적화된 반도체로, 애플리케이션프로세서(AP), CMOS이미지센서(CIS) 등이 모두 ASIC에 해당한다. 

FPGA는 짧은 출시 기간과 최고의 유연성을 제공하는 반면, ASIC 및 스트럭처드 ASIC 장치는 가장 낮은 전력 소모와 비용으로 최고의 하드웨어 성능 최적화를 제공한다. FPGA는 신속한 혁신을 구현하는데 이상적이며, 차세대 기술을 모색할 수 있는 가장 빠른 방안이다.

인텔 eASIC N5X 주요 특징
신속하고 유연한 개발 프로그래밍 가능한 FPGA를 활용하면 5G 출시 초기 단계와 개방형 RAN 구현으로 마이그레이션하는 경우처럼, 특정 워크로드에 대한 하드웨어를 신속하게 개발할 수 있고 시간 경과에 따라 바뀌는 표준에 적응할 수 있다.
비용 및 시간 절감 인텔 eASIC N5X 장치는 FPGA 대비 최대 50% 낮은 코어 전력 소비와 최대 50% 낮은 가격이라는 강점을 제공하는 동시에, ASIC 대비 출시 기간을 단축하고 시제품 설계(non-recurring engineering) 비용을 절감한다
최적화, 고성능 솔루션 제작 양 기술의 장점을 활용해 고객은 전력에 최적화된, 고성능의 차별화된 솔루션을 만들수 있다.
주요 보안 사항 충족

인텔 eASIC N5X는 보안 부팅, 인증 및 안티-탬퍼(anti-tamper) 기능을 포함해 '애질랙스™ (Intel® Agilex™)' FPGA 제품군에서 채택한 보안 장치 관리자를 통합했다. 이로써 고객은 많은 애플리케이션에서 요구되는 주요 보안 사항을 충족할 수 있다.

인텔은 애질랙스와 '스트라틱스™ 10 (Intel® Stratix™)'와 같은 FPGA부터, 인텔 eASIC N5X 등 스트럭처드 ASIC과 함께 ASIC까지 이르는 완전한 맞춤형 반도체(custom logic) 제품군을 제공하는 세계 유일의 반도체 회사다. 고객은 데이터를 처리하는 포괄적인 맞춤화 가능한 반도체 제품군을 통해 단가, 성능, 전력 소비량 및 시장 출시 기간을 최적화할 수 있다.

 

오픈FPGA스택 공개

한편 인텔은 새로운 '오픈 FPGA 스택(Intel® Open FPGA Stack, 이하 Intel OFS)'도 발표했다. 인텔 OFS는 하드웨어, 소프트웨어 및 애플리케이션 개발자들이 쉽게 사용자 가속 플랫폼과 솔루션을 개발할 수 있도록 깃(git) 저장소를 통해 제공되는 확장이 쉽고 소스 접근이 가능한 하드웨어 및 소프트웨어 인프라이다. 아울러, 인텔 OFS는 표준 인터페이스와 API를 제공해 코드를 재사용할 수 있어 더 빠른 개발 및 배포가 가능하다.

인텔 오픈 FPGA 스택(OFS)  구조. 

데이브 무어(Dave Moore), 인텔 부사장 및 프로그램 솔루션 그룹 총괄은 “FPGA는 개발자들이 엣지부터 클라우드 전반에서 최상의 전력 효율성과 성능을 바탕으로 최적의 총소유 비용(TCO)을 달성할 수 있는 맞춤형 하드웨어를 제공할 수 있도록 지속적으로 지원해왔다”며 “초기 액세스 고객의 성공 사례와 함께, 인텔은 워크로드를 가속화하고자 하는 고객 및 파트너를 위해 검증된 인텔 OFS를 제공해 개발 시간을 획기적으로 단축하고 코드 및 하드웨어 설계 재사용률을 높일 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다”고 말했다.

FPGA 기반 가속화 플랫폼 개발의 도전과제는 FPGA 하드웨어 설계, '제온스케일러블 프로세서(Intel® Xeon® Scalable processor)' 지원 소프트웨어 스택 및 애플리케이션 워크로드로 구성된다. 따라서 개발자들은 개발 초기 단계부터 얼마나 개발할 것인지 아니면 재사용 또는 라이선스할 것인지 고민해야 한다.

하드웨어, 소프트웨어 및 애플리케이션 개발자들은 FPGA 디자인을 개발할 수 있는 모듈 방식의 컴포저블 코드를 비롯해, 오픈소스 배포 벤더들이 제3자와 자체 인텔 OFS 플랫폼의 네이티브 지원을 제공할 수 있도록 하는 리눅스 커널용 오픈소스 및 업스트림 코드 등과 같은 도전과제를 마주하고 있다. 인텔 OFS는 이러한 어려움을 돌파하도록 지원하는 맞춤형 소프트웨어와 하드웨어 인프라를 제공한다. 즉, 하드웨어, 애플리케이션 및 소프트웨어 개발자들에게 맞춤형 기능, 인텔 FPGA 플랫폼 전반에 걸친 간편한 이식성, 주요 운영체제 벤더 배포 지원 등의 가치를 제공하는 것이다.

메인보드 개발자, 오리지널 설계 제조사 (ODM)및 고객은 표준 인터페이스를 갖춘 공통 인프라를 활용해 FPGA 하드웨어 개발에 착수할 수 있다. 애플리케이션 개발자는 서로 다른 인텔 OFS 기반 플랫폼 간 이식성을 향상해 개발 수익률을 높일 수 있다. 대표적인 오픈소스 소프트웨어 벤더는 기존 계약된 CPU와 GPU처럼 FPGA에 대한 지원을 확대해야 하는 고객의 요구를 충족할 수 있다. 아울러, 새로운 계약을 바탕으로 인텔의 오픈소스 및 업스트림 코드를 사용할 수 있다.

인텔 영업 담당자를 통해 향후 프로젝트에 새로운 인텔 OFS를 활용하거나, 얼리 액세스 프로그램(EAP)에 대한 세부 정보 및 관련 내용을 확인할 수 있다. 인텔은 OFS EAP를 2021년 내에 제공한다.

인텔 FPGA 테크놀로지 데이는 2020년 11월 18일 온라인으로 진행한다. 인텔의 임원진과 파트너, 고객은 본 행사에서 기조연설, 웨비나, 데모를 통해 최신 인텔 프로그램 기능과 제품 솔루션을 공유했다. 행사 영상 녹화본은 웹사이트에서 확인할 수 있다.



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