자동차용 등 첨단 반도체 패키징 기술 도입

세계 7대 반도체 패키징 기업인 싱가포르 UTAC가 중국 옌타이(烟台) 옌타이개발구에 패키징 공장과 연구개발 기지를 설립한다. 

23일 UTAC는 이에 앞서 독자적으로 롄처여우터(联测优特)반도체유한회사를 설립했다. 등록 자본금은 1억2000만 달러(약 1352억5200만 원)다. 

중국 언론은 공장 및 연구개발 기지 프로젝트가 시작된 것이라며 의미를 뒀다. 

UTAC는 세계 7대 반도체 패키징 기업이면서, 세계 3대 자동차용 반도체 패키징 및 검측 기업으로 꼽힌다. 

 

 

회사는 세계 선두급의 자동차용, 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술을 옌타이 공장에 적용하고 세계 선두급 반도체 패키징 기지 및 연구개발 센터를 건설할 계획이다. 

앞서 지난 9월 옌타이시와 중관춘융신금융정보화산업연맹(中关村融信金融信息化产业联盟)이 주최한 프로젝트 협약식에서 UTAC의 옌타이 프로젝트 투자 협약이 이뤄졌다. 

올해 코로나19 확산에도 불구하고 하이엔드 반도체 패키징 프로젝트가 추진, 단기간 내 회사를 설립하고 옌타이개발구 최근 몇 년래 단일 최대 규모 프로젝트 투자가 이뤄졌다는 점에서 구는 큰 기대를 걸고 있다. 

옌타이개발구는 향후 관련 산업을 적극적으로 지원하면서 차세대 정보기술 산업을 진흥할 계획이다. 

폭스콘 옌타이 단지, 레이트론(Raytron), 모티브(Motive), 타이신(TAIXIN) 등 최근 여러 반도체 기업을 중심으로 클러스터화를 도모하고 칩 설계, 제조, 패키징 및 검측 등 다양한 업종의 반도체 기업을 유치, 매칭하고 있다. 
 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지