중국 반도체 기업이 소비자 가전과 디스플레이, 자동차, 5G 통신 등에 쓰일 수 있는 파워 반도체의 패키징 공장을 건설하기 위한 자금을 모집한다. 

중국 언론 상하이정췐바오에 따르면 파워 반도체 기업 CR마이크로(CR MICRO)가 19일 공시를 내고 비공개 주식 발행을 통해 50억 위안(약 8536억 원)의 자금을 모집할 것이라고 밝혔다. 이 자금은 파워 반도체 패키징 기지 건설 프로젝트에 투입될 예정이라고 설명했다. 

CR마이크로는 중국 주요 칩 설계, 웨이퍼, 제조 및 패키징 기업으로서 주로 파워 반도체, 스마트 센서와 스메트 제어 영역에 주력한다. 

최근 파워 반도체 산업이 발전하고 패키징 기술의 중요성이 강화하면서 CR마이크로 역시 투자를 이어가고 있다. 

이번 비공개발행을 통해 1억350만 주 가량을 발행하게 되며, 패키징 기지에 투자하고 남는 자금은 유동성 확보를 위해 쓰인다. 

공시에 따르면 CR마이크로의 파워 반도체 패키징 기지 건설 프로젝트는 총 100묘(亩) 크기 부지서 추진되며 총 건축면적이 약 12만 ㎡다. 건설 기간은 3년 이면 총 투자액은 42억 위안(약 7170억6600만 원)으로 예상되고 있다. 

이 공장이 가동되면, 주로 표준 파워 반도체 상품, 첨단 디스플레이 패널용 파워 상품, 특수 파워 반도체 상품 등에 대한 패키징과 검측이 이뤄지게 된다. 이들 제품은 소비자 가전, 산업 제어, 자동차 전자, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 분야에 적용된다. 

CR마이크로는 공장 건설 이후 칩 설계, 웨이퍼 제조 등 환경에서 더 나은 상품과 공정 매칭이 가능해지면서 생산 일체화에 큰 효과를 볼 것으로 예상한다.