글로벌 본부와 함께 건설...스마트 제조 센터와 근거리

중국 오포(OPPO)가 글로벌 본부와 칩 연구개발센터를 중국 둥관(东莞)에 건설하기로 했다. 

둥관시는 빈하이완신(滨海湾新)구에 오포의 글로벌 본부와 칩 연구개발센터를 비롯해 칭화유니그룹, 비보(vivo) 등 여러 기업의 본부와 생산기지가 들어선다고 밝혔다. 

비보의 스마트 기기 본부, 칭화유니그룹 궈신마이크로(GUOXINMICRO) 하이엔드칩 패키징 및 검측 기지도 들어설 예정이다. 

 

 

중국 언론 난방신원왕에 따르면 오포 관계자는 "향후 세계 만물이 연결되고 대량의 데이터가 필요한 데 둥관시 빈하이완에 오포의 첫 글로벌 데이터센터가 들어서고 내년 운영에 돌입할 것"이라며 "동시에 오포의 칩 연구개발센터, 오포의 글로벌 본부 등 프로젝트가 빈하이완신구에서 추진되면서, 빈하이완이 오포의 첨단 과학기술과 글로벌화 전략의 허브가 될 것"이라고 전했다. 

2019년 초 착공해 이 곳에서 이미 건설 중인 오포의 스마트 제조 센터 프로젝트는 빈하이완신구의 첫 산업화 기지 프로젝트였다. 80만 ㎡에 들어선 이 기지 프로젝트에는 총 50억 위안이 투자됐는데 2022년 말 완공된다. 이어 2023년 시생산을 시작할 예정이다. 모바일 기기와 주변 기기 연구개발, 설계와 생산을 하게 된다. 

둥관시는 8일 '최강 산업망, 제조 신시대 창조'를 주제로 한 제조사 투자 대회를 열고 오포, 비보, 칭화유니 등과 함께 프로젝트 추진을 협의했다. 
 

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