실리콘카바이드 파워 모듈, 빠르게 적용한다
실리콘카바이드 파워 모듈, 빠르게 적용한다
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.09.01 09:45
  • 댓글 0
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마이크로칩, 프로그래머블 게이트 드라이버 및 모듈 키트 출시
마이크로칩테크놀로지는 개발자가 실리콘카바이드(SiC) 기반 파워 장치를 빠르게 도입할 수 있도록 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버 'AgileSwitch' 제품군과 파워 모듈 키트 'SP6LI'를 출시했다./마이크로칩

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 개발자가 실리콘카바이드(SiC) 기반 파워 장치를 빠르게 도입할 수 있도록 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버 'AgileSwitch' 제품군과 파워 모듈 키트 'SP6LI'를 출시했다고 1일 밝혔다.

전 세계적으로 기차·트램·트롤리·버스·자동차 등 전기를 사용하는 교통수단이 빠른 속도로 확산되고 있다.

마이크로칩이 이번에 출시한 두 제품은 완제품의  출시 기간을 줄이고 현장 배치 시 신뢰도를 높이는 통합 시스템 솔루션이다.  평가에서 생산까지 개발 속도를 가속화한다.

마이크로칩의 700V, 1200V, 1700V SiC 쇼트키배리어다이오트(SBD) 기반 파워 모듈 제품군은 최신 SiC 다이(die)를 지원한다. 내장된 디지털 신호 제어장치(DSC) 'dsPIC' 제품군은 우수한 성능 과 낮은 전력 소비, 유연 한 주변  장치를 제공한다.  

마이크로칩의 SiC 파워 모듈과 소프트웨어 구성 가능 게이트 드라이버를 함께 쓰면 이 회사의 'Augmented Switching' 기술을 활용할 수 있고, 이를 통해 개발자는 전압 오버슈트(overshoot), 스위칭 손실, 전자파 간섭(EMI) 등의 동적 문제를 해결할 수 있다.

마이크로칩의 AgileSwitch 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버와 SP6LI SiC 파워 모듈 키트 솔루션은 개발자에게 지원을 위한 집중화된 연락 창구(CPC)를 지원하고 특별히 설계된 전용 다이, 파워 패키지 및 게이트 드라이버를 제공, 잠재적인 개발 지연 문제를 방지한다.  

  

레옹 그로스(Leon Gross) 마이크로칩 디스크리트 제품 그룹 부문 부사장은 “마이크로칩은 자사의 MCU와 아날로그 제품을 위한 통합 시스템 솔루션 제공에 있어 개발자들의 의견을 수렴했다"며 "이제 SiC 파워 모듈에 의한 운송 및 기타 산업 혁신 기술들이 더 많이 구현되면서 개발자는 마이크로칩의 뛰어난 제품 키트를 사용해 혁신에 집중하고 출시 기간을 단축할 수 있다"고 말했다.

마이크로칩의 SP6LI SiC 파워 모듈 키트에는 전압 오버슈트, 링잉 (ringing), 전자파 간섭을 감소시키고 게이트 ON/OFF, 단락 응답률, 모듈 효율성을 최적화하는 AgileSwitch 인텔리전트 컨피규레이션 툴이 포함돼있다.



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