물량 맞추려 '초긴급 주문' 처리로 고속 생산

TSMC가 화웨이 자회사 하이실리콘의 5nm 주문 물량 생산을 이미 마쳤다는 소식이 전해졌다. 

중국 언론 차오넝왕 등은 대만 경제일보를 인용해 TSMC가 미국의 화웨이에 대한 수출 제한 제재 발효 이전 화웨이의 하이실리콘 5nm 칩 대량 주문을 이행하기 위해 지난 주 이미 칩 생산을 멈췄다고 보도했다.

TSMC가 받은 하이실리콘의 5nm 주문 물량을 120일 이란 제한 기간 내에 전 물량 출하 가능하단 이야기다. 보도에 따르면, 하이실리콘 주문량을 맞추기 위해 TSMC는 이미 '초긴급 주문' 처리를 진행, 5월 하순부터 5nm, 7nm와 12nm 칩 양산 물량을 급속도로 끌어올렸다. 가능한 모든 자원을 동원해 하이실리콘에 배정한 것으로 알려졌다.

이에 올 상반기 하이실리콘이 TSMC의 최대 고객이 된 것으로 전해졌다. 화웨이는 이 5nm 칩을 채용해 올 하반기 신제품 스마트폰을 출시하게 된다. 

TSMC는 하이실리콘의 주문량 생산을 완료한 이후, TSMC는 효율 높은 연계 역량을 발휘해, 관련 생산라인을 신속하게 배정하고 AMD가 올해 출시할 5nm 공정 하이엔드 그래픽카드로 돌린 것으로 나타났다. 

 

화웨이와 TSMC 로고. /각 사 제공
화웨이와 TSMC 로고. /각 사 제공

 

TSMC의 내부 사정을 잘 아는 관계자에 따르면 AMD는 이미 TSMC에 월 2만 개 이상의 칩 생산 수량 계획을 제시했으며, 하이실리콘 물량 제조에 투입됐던 대부분의 생산능력이 이를 커버하고 있는 상황이다.

이뿐아니라 퀄컴도 올해 TSMC와 협력을 강화할 계획이다. 관계자에 따르면 TSMC는 전략적인 생산능력 조정을 통해 퀄컴이 올해 하반기 발표할 스냅드래곤875 프로세서를 이미 지난주 TSMC의 난커(南科) 팹18 생산 투입했다. 이 프로세서는 5nm 공정을 채용했다. 

동시에 퀄컴의 차기 베이스밴드 칩 상품 'X60' 생산량이 이미 1만 개에 이르며, AMD 이후 두번째로 하이실리콘이 빠져나간 5nm 생산능력을 이용하는 반도체 기업이 됐다. 

양산 시점으로 추산했을 때 두 최신 칩은 9월 납품될 것으로 예상되고 있다. 

경제일보 데이터에 따르면 TSMC는 이미 난커 팹18의 5nm 생산능력을 월 6만개 수준으로 빠르게 끌어올렸으며, 지난 달 생산능력이 전달 대비 약 6000개 즉 10% 가량 늘어난 것으로 집계된다. TSMC의 5nm 공정 주요 생산기지인 난커 팹18의 P1과 P2 공장이 바쁘게 돌아가고 있다는 전언이다. 

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