메모리 반도체, AI 칩 등 패키징

중국 주요 패키징 기업이 짓고 있는 신규 공장이 시생산 단계에 진입했다. 

중국 언론 지웨이왕에 따르면 화톈(HUATIAN)은 투자자 교류 플랫폼에서 문답 형식을 통해 "회사의 난징(南京) 기지에서 메모리, MEMS, 인공지능(AI) 등 반도체 제품 패키징 및 검측을 하게 되며, 최근 이미 시생산 단계에 돌입했다"고 밝혔다. 

이 패키징 및 검측 기지를 위해 화톈은 2018년 7월 협약 이후 총 80억 위안(약 1조 3700억 원)을 투자해 당해 12월 난징시 푸커우(浦口)구 차오린(桥林)거리에 규모 공장을 착공했다.

15억 위안(약 2566억8000만 원)이 투자된 1기 공정이 완공 단계로 시생산에 들어갔다. 

 

화톈(HUATIAN)의 난징 패키징 공장. /화톈 제공
화톈 로고. /화톈 제공

 

공사 작업은 지난 5월 완료돼 장비 연동 및 테스트 작업이 진행됐다.

이 공장 생산 가동 이후 연간 플립칩(FC)시리즈 상품 33억6000만 개와 볼그리드어레이(BGA, Ball Grid Array) 기판 시리즈 상품 5억6000만 개를 생산할 계획이다. 연간 판매액은 14억 위안(약 2395억6800만 원) 가량이다. 

화톈은 2003년 12월 설립된 회사로 주로 반도체 패키징 및 검측 서비스를 한다. 컴퓨터, 네트워크 및 통신, 소비자 가전, 모바일 기기, 사물인터넷, 사넙자동화, 자동차 등 다양한 영역에 공급되는 칩의 패키징 및 검측 사업을 하고 있다. 

특히 최근 몇 년간 첨단 패키징 기술 도입과 연구개발에 속도를 내고 있으며 자체 개발한 FC, 범핑, 미세전자기계시스템(MEMS), MCM(MCP), 웨이퍼레벨패키지(WLP), 시스템인패키지(SiP), 실리콘관통전극(TSV), 팬아웃(Fan-Out) 기술을 기반으로 공정 능력을 높이고 있다. 

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