메모리 반도체, AI 칩 등 패키징
중국 주요 패키징 기업이 짓고 있는 신규 공장이 시생산 단계에 진입했다.
중국 언론 지웨이왕에 따르면 화톈(HUATIAN)은 투자자 교류 플랫폼에서 문답 형식을 통해 "회사의 난징(南京) 기지에서 메모리, MEMS, 인공지능(AI) 등 반도체 제품 패키징 및 검측을 하게 되며, 최근 이미 시생산 단계에 돌입했다"고 밝혔다.
이 패키징 및 검측 기지를 위해 화톈은 2018년 7월 협약 이후 총 80억 위안(약 1조 3700억 원)을 투자해 당해 12월 난징시 푸커우(浦口)구 차오린(桥林)거리에 규모 공장을 착공했다.
15억 위안(약 2566억8000만 원)이 투자된 1기 공정이 완공 단계로 시생산에 들어갔다.
공사 작업은 지난 5월 완료돼 장비 연동 및 테스트 작업이 진행됐다.
이 공장 생산 가동 이후 연간 플립칩(FC)시리즈 상품 33억6000만 개와 볼그리드어레이(BGA, Ball Grid Array) 기판 시리즈 상품 5억6000만 개를 생산할 계획이다. 연간 판매액은 14억 위안(약 2395억6800만 원) 가량이다.
화톈은 2003년 12월 설립된 회사로 주로 반도체 패키징 및 검측 서비스를 한다. 컴퓨터, 네트워크 및 통신, 소비자 가전, 모바일 기기, 사물인터넷, 사넙자동화, 자동차 등 다양한 영역에 공급되는 칩의 패키징 및 검측 사업을 하고 있다.
특히 최근 몇 년간 첨단 패키징 기술 도입과 연구개발에 속도를 내고 있으며 자체 개발한 FC, 범핑, 미세전자기계시스템(MEMS), MCM(MCP), 웨이퍼레벨패키지(WLP), 시스템인패키지(SiP), 실리콘관통전극(TSV), 팬아웃(Fan-Out) 기술을 기반으로 공정 능력을 높이고 있다.