첨단 공정 사업 담당

퀄컴, 삼성전자, 글로벌파운드리를 거친 반도체 전략가가 중국 최대 파운드리 기업 SMIC에 합류했다. 

31일 중국 원신(问芯)보이스(Voice) 보도에 따르면 글로벌파운드리의 중국 대표(총경리)를 지냈던 바이눙(白农, 영문이름 Wallace Pai)씨가 중국 SMIC에 합류했다. 바이눙씨는 주로 핀펫(FinFET) 첨단 공정 상품 사업과 영업을 맡았던 인물로, SMIC에서 첨단 공정 기반 고객 유치 임무를 맡는다. 

SMIC에서 바이눙씨는 직접 공동 CEO인 량멍쑹(梁孟松)에 보고하게 된다.

바이눙씨는 SMIC 합류 이후 14nm와 향후 N+1, N+2 공정 사업에 가담한다. SMIC에서 최근 14nm 매출 비중이 지난해 4분기 1%, 올해 1분기 1.3% 였던 만큼 향후 매출 비중을 끌어올리는 데 중요한 역할을 할 전망이다. 량 CEO는 내년까지 14nm 매출 비중을 전체의 10% 이상으로 끌어올리겠다고 밝힌 바 있다. 

 

전 글로벌파운드리 총재 바이눙. /글로벌파운드리 제공

 

앞서 화웨이의 아너(HONOR) 플레이4T 스마트폰 모델에 탑재된 '기린710A'가 SMIC의 14nm 공정으로 제조됐다. 

중국 반도체 업계의 치열해진 고급 인재 확보 전쟁의 단면을 보여준다. 

앞서 2016년 7월 글로벌파운드리는 바이눙씨를 회사의 부총재 겸 중국 총경리로 임명했다. 바이눙씨는 20여 년 간의 반도체 산업 경력을 보유했으며 전략 기획, 기업 발전, 시장 마케팅과 기업 생태계 시스템 방면에서 경력을 쌓았다. 모토로라, 퀄컴, 삼성전자, 하이실리콘, 시놉시스 등에서 고위 임원을 맡으면서 전략 수립을 책임졌다. 중국에서도 여러  전략 기획과 투자 프로젝트를 추진했다. 중국 베이징어와 광둥어에 모두 능해 중화권에서 광범위한 사업 네트워크를 보유하고 있다. 

바이눙씨는 하버드비즈니스스쿨 MBA 석사 학위와 미시건대학교 앤아버(Ann Arbor) 전기공학 박사 학위를 보유했다. 앞서 매킨지에서 고문을 맡기도 했으며 인텔에서 프로세서 설계 엔지니어로도 재직했다. 

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