대만 혼하이가 반도체 패키징 및 검측 사업 확대를 위해 리딩(礼鼎)반도체과기에 1693만 달러(약 208억 7000만 원)를 투자한다. 고급 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)을 본격화하기 위해서다. 혼하이는 이미 패키징 전문 산하 기업 '쉰신(讯芯)-KY'를 통해 관련 사업을 하고 있으며 이번 투자로 보다 사업을 강화 및 확대하게 됐다. 

대만 경제일보에 따르면 혼하이는 향후 5G 애플리케이션에 쓰일 시스템인패키징(SiP) 사업 기회를 밝게 내다보고 고속 광통신 송수신 모듈 등에 기대하면서 올해 3D 감측 패키징 상품 투자를 늘리고 있다. 

이에 쉰신-KY 이외에, 추가로 리딩반도체과기에 1693만 달러를 투자하는 안이 최근 대만 경제부의 승인을 받았다. 

쉰신-KY의 자회사가 된 리딩반도체과기는 중국 선전에 위치한 기업으로 지난 2019년 8월 설립됐으며 주로 반도체 패키징과 검측에 주력한다. 특히 고급 FOPLP 기술을 집중적으로 개발하고 있으며 시스템인패키징 모듈, 멀티칩 테스트, 고속고주파테스트 등도 적극적으로 개발한다.

올해 4월 중순 혼하이그룹은 반도체 고급 패키징 사업 프로젝트 추진을 밝히면서 칭다오(青岛) 시하이안신(西海岸新)구와 협약을 체결했다. 올해 착공해 내년 생산을 목표로 하며 5G 통신과 인공지능 등 관련 칩 패키징에 주력한다. 

류양(刘扬) 혼하이 동사장에 따르면 그룹은 반도체 3D 패키징 분야에서 적극적으로 사업을 영위하고 있으며 패널레벨패키징, 딥플러핑(Deep ploughing) 시스템레벨패키징 등도 개발하고 있다.