혼하이, FOPLP 기술 기업 투자...5G 시장 기대
혼하이, FOPLP 기술 기업 투자...5G 시장 기대
  • 유효정 기자
  • 승인 2020.05.27 11:24
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리딩반도체과기에 200억 원 규모 투자
대만 혼하이가 반도체 패키징 및 검측 사업 확대를 위해 리딩(礼鼎)반도체과기에 1693만 달러(약 208억 7000만 원)를 투자한다. 고급 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)을 본격화하기 위해서다. 혼하이는 이미 패키징 전문 산하 기업 '쉰신(讯芯)-KY'를 통해 관련 사업을 하고 있으며 이번 투자로 보다 사업을 ...
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