소프트웨어 무결성 검사 기능, 기기 정품 인증 기능 등까지 지원하는 'S3FV9RR'

삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'을 오는 3분기 출시한다./삼성전자

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'을 오는 3분기 출시한다고 26일 밝혔다.

이 제품은 회사가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재, '보안 국제 공통 평가 기준(CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 획득했다. 보안 국제 공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로, EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품을 스마트기기에 탑재하면 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있다. 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

또 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 '디지털 보안 솔루션'"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

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