중국 최대 규모 전력 부품 생산기지

칭다오(青岛)에서 HKC의 6인치 반도체 파워 부품 반도체 공장 건설 작업이 진행되고 있다. 중국 지웨이왕에 따르면 지난 19일 공장의 주요 건물 콘크리트 작업이 완료됐음을 의미하는 행사가 열려 진척도를 드러냈다. 

칭다오시 지모(即墨)구 공업정보화국에 따르면 HKC의 6인치 웨이퍼 반도체 파워 부품 및 제 3세대 반도체 프로젝트는 선전 HKC투자유한회사(深圳惠科投资有限公司)와 칭다오시 지모구 마산(马山)실업발전유한회사가 공동으로 출자해 건설하고 있다. 

 

HKC의 6인치 웨이퍼 반도체 파워 부품 및 제 3세대 반도체 프로젝트. /HKC 제공
HKC의 6인치 웨이퍼 반도체 파워 부품 및 제 3세대 반도체 프로젝트. /HKC 제공

 

1기 투자액은 30억 위안(약 5203억 원)으로 20만㎡ 규모에 공장과 부속 설비가 들어선다. 

주로 반도체 부품, 탄화규소 부품, 전자부품 등을 생산하며 패키징 생산라인과 조립 시스템도 들어선다. 

이 공장이 건설된 이후에는 연간 240만 개의 6인치 파워 부품 칩 웨이퍼와 120만 개의 WLCSP(wafer-level chip scale package) 첨단 패키징이 가능하게 된다. 이는 중국 국내에서 단일 공장 기준 최대 규모의 전력부품 생산 라인이다. 

알려진 바에 따르면 이 공장은 10월 완공되며 12월 시생산에 돌입한다. 공장 가동 이후에는 연간 25억 위안 규모의 생산이 가능할 것으로 예측하고 있다. 

칭다오시 공업정보화국의 장보(姜波) 국장은 "칭다오시 공업정보화국이 지마오구의 핵심 기업으로서 HKC 프로젝트를 지원하고 아날로그 반도체 발전을 모색하면서 반도체 생산기지를 건설하고 칭다오 산업 발전에 기여하도록 할 것"이라고 밝혔다. 


 

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