프랑스 SiPearl-ARM, 코어 IP 전수권 협약 체결

중국 테크뉴스는 어낸드텍(Anandtech)을 인용해 유럽연합(EU)위원회가 자금을 지원한 프랑스반도체 기업 시펄(SiPearl)이 최근 코드명 '제우스(Zeus)'인 ARM 차세대 네오버스(Neoverse) 프로세서 핵심 IP 전수권 허가를 받았다고 밝혔다. 향후 이 IP 전수권을 통해 슈퍼 컴퓨터 등에 사용할 수 있는 고성능 연산 칩을 개발, EU가 고성능 연산칩 영역에서 독립할 계획이다. 

이 칩은 2022년 출시될 예정이며 '레아(Rhea)'라고 명명됐다. 레아는 TSMC의 6nm 공정에서 생산될 예정이며 TSMC의 첨단 공정은 새로운 고객을 더하는 셈이다. 

보도에 따르면 SiPearl은 올해 1월 설립된 스타트업이다. 주로 EU의 슈퍼컴퓨터에 필요한 고성능 연산 칩 개발을 목표로 한다. 이를 위해 EU가 이미 이 회사에 620만 유로 규모의 자금 지원을 했다. 

 

SiPearl의 로드맵. /테크뉴스 제공
 SiPearl 이미지. /테크뉴스 제공

 

이같은 목표 실현을 위해 최근 ARM과 IP 협약을 체결했다. 향후 이 전수권 협약에 따라 고성능, 보안, 확장성 등 기능을 갖춘 ARM의 차세대 네오버스 플랫폼 기반 저전력 칩을 개발할 계획이다. ARM의 소프트웨어 및 하드웨어 생태계를 확장할 것으로 기대되고 있다. 

최근 ARM 아키텍처가 여러 스마트폰에 이어 노트북, 서버 시장으로 입지를 넓히고 있는 바, 향후 SiPearl의 프로세서 개발 계획에 이목이 집중되고 있다. 만약 레아가 성공적으로 개발될 경우 아마존의 그레비톤2(Graviton 2)와 앙페르(Ampere)의 알테라(Altera) 플랫폼 이후 ARM의 서버 생태계의 중대한 진전이 일어날 것으로 예상됐다. 

또 SiPearl과 ARM은 아레스(Ares)와 네오버스 N1(Neoverse N1)의 코어 IP 전수권 역시 이번 협약에 포함시켰다.

로드맵에 따르면 제우스 코어 계획에 'N6' 공정으로 생산된다고 명시돼있으며 레아칩이 TSMC의 6nm 공정으로 생산될 것이라고 설명됐다. 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지