렉사 엔카드 발표...양산 준비 단계

중국 롱시스(Longsys)가 메모리카드 브랜드 렉사(Lexar)를 통해 메모리카드 엔카드(nCARD)를 발표했다. 5G 시대의 스마트폰용 메모리카드를 지향했으며 다양한 수요에 맞춰 용량과 성능을 제공할 수 있게 했다. 향후 스마트폰 저장 공간 확장 수요에 대응하는 것이 핵심이다. 

중국 언론 아이지웨이에 따르면 렉사의 엔카드는 기존 마이크로SD카드 같은 크기 대비 부피를 45% 줄였다. 

연속 읽기 속도는 90MB/s이며 쓰기 속도는 70MB/s다. 고IOPS 반응으로 스마트폰의 운영 속도와 성능을 높였으며 64GB, 128GB, 256GB 용량으로 나온다. 

여기에는 창장메모리(YMTC)의 엑스태킹(Xtacking®) 기술이 탑재됐다. 창장메모리의 64단 3D 낸드 설계를 렉사의 엔카드에 적용, 공동으로 차세대 메모리 기기를 위한 시장 개척과 메모리 생태계 조성에 나섰다. 

 

창장메모리의 128단 3D 낸드. /창장메모리 제공

 

최근 이 제품은 이미 성능과 품질 테스트를 통과하고 양산 준비를 하고 있다. 

창장메모리는 지난 13일 엑스태킹2.0 아키텍처를 보유한 2개의 128단 3D 낸드 상품을 발표했다. 각각 1.33Tb 용량 QLC 3D 낸드 플래시와 512Gb TLC 3D 낸드 플래시다. 이중 QLC 상품은 최근 업계에서 발표한 제품 중 처음으로 싱글 다이 용량을 1.33Tb로 구현한 낸드 플래시다. 용량과 성능이 주요 경쟁 기업보다 높다. 

이 128단 QLC를 위해 창장메모리는 단위당 밀도를 업계 최고로 높이고 1.33Tb란 단일 최대 용량과 1.6G/s의 I/O 속도를 실현했다. 

창장메모리의 128단 3D 낸드 512Gb 역시 렉사의 엔카드를 지원한다. 하이스택 16다이 공정을 통해 내년 1TB 용량을 구현할 계획이다. 

창장메모리 측은 3년 만에 32단에서 64단, 128단까지 넘어온데다 엑스테킹 2.0 기술의 도래로 향후 관련 시장을 적극적으로 개척해내가겠단 의지다. 

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