대만 패키징 기업 ASE가 첨단 공정에서 또 하나의 대형 고객을 확보했다. 

디지타임스에 따르면 ASE가 화웨이 하이실리콘(Hisilicon) 이후 2.5D/인터포저(interposer) 기술을 기반으로 하는 첨단 패키징 공정을 통해 ZTE의 자체 개발 5G 기지국 칩 양산 물량을 수주했다. 

앞서 지난해 5월 이 매체는 ASE가 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP, Fan Out Panel Level Package) 공정으로 지난해 상반기 정식으로 패키징 주문을 받았다고 전했다. 패키징 산업계에 따르면 화웨이의 하이실리콘이 ASE의 유일한 해당 공정 고객이었으며 초기 전원관리칩(PMIC)에 주력하면서 올해 이후 수익이 눈에 띄게 확대될 것이란 분석이 나왔다. 

화웨이의 반도체 자회사인 하이실리콘은 지난해 '공급망 자립'을 가속화하면서 대만 ASE와 중국 JCET향 의존도를 높인 것으로 알려졌다. 

지난해 하이실리콘은 2023년 회사의 구매 원가가 160억 달러(약 19조4880억 원)를 형성하는 가운데 이중 패키징 원가가 전체 구매 원가의 25%를 차지할 것으로 전방했다. 이에 추산하면 2023년 하이실리콘의 패키징 시장 크기는 40억 달러(약 4조8720억 원)에 이를 것이란 예측이다. 

이 가운데, ASE와 JCET가 유력 수혜 기업으로 꼽힌다. JCET는 하이실리콘의 전체 패키징 주문이 2023년 지금의 25에서 30%로 높아질 것으로 보고 있으며, 하이실리콘이 JCET 실적에서 차지하는 비중도 20%에서 25%로 상승할 것이란 예측이다. 

또 ASE도 지난해 연말 올해 시장을 내다보면서 1분기 패키징 사업 실적 예상치를 높게 평가했다.

이번에 ASE에 물량을 맡긴 ZTE의 경우 최근 중국 최대 통신사 차이나모바일의 5G 기지국 장비 2기 프로젝트에서 28.71%에 해당하는 6만6653개의 장비 공급을 담당했다.