중국 쑤저우 산업파크구(区)에 따르면 쑤저우 티에프에이엠디(TF-AMD)가 반도체 산업 국가 중점 프로젝트로서 '연구개발 실험실'과 '반도체 분석 공공 플랫폼'을 조성한다.

회사는 향후 기존 공장에서 3만 ㎡ 규모를 확장해 10년 내 고정 자산을 약 3억5000만 달러(약 4310억9500만 원) 가량 늘릴 계획이다.  또 반도체 산업 국가 중점 프로젝트로서 연구개발 실험실을 설립하고 반도체 분석을 위한 공공 플랫폼도 만든다. 

TF-AMD는 후지츠(FUJITSU)와 미국 AMD가 합작해 설립했으며, 중국 장비 기업 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics, TF)가 지분의 85%를 보유하고 있다. 

주로 하이엔드 프로세서 칩 패키징 검측 및 테스트 사업을 하며 CPU, GPU, APU에 대한 패키징과 검측 및 테스트 역량을 보유하고 있다. 

TF-AMD는 이미 SMIC, 수곤(Sugon), 칭화유니, 룽신 등 중국 주요 프로세서 제조 기업과 협력하고 있으며 연간 3500만 개의 칩 패키징 생산 능력을 보유하고 있다. 연간 검측 및 테스트 생산 능력은 5000만 개에 달한다. 

TF-AMD는 퉁푸마이크로일렉트로닉스 산하 5대 패키징 기지 중 하나다. 퉁푸마이크로일렉트로닉스는 1997년 설립된 회사로서 중국 본토의 톱3 반도체 패키징 기업으로 꼽힌다. 글로벌 10대 반도체 제조 기업 중 절반 이상이 퉁푸마이크로일렉트로닉스의 고객이다.