1차 검증 작업 진행...연내 양산 검증 기대

웨이퍼레벨패키징 장비 전문 기업 ACM이 최근 회사의 웨이퍼레벨어드밴스드패키지(Wafer Level Advance Package)에 적용되는 SFP(Stress-Free-Polish) 장비를 처음으로 공급했다고 밝혔다. 

회사에 따르면 자사 Ultra SFP ap 장비는 패키징 과정에서 TSV와 FOWLP의 금속 평탄화 공정 중 표면층 구리층의 두께로 야기되는 와핑 문제를 해결할 수 있다. 

웨이퍼레벨어드밴스드패키지 기술은 이 회사의 울트라 SFP 기술에서 나왔다. SFP, CMP, 웻에칭(Wet-Etch) 등 기술이 결합해 탄생했다. 

 

ACM 로고. /ACM 제공
ACM 로고. /ACM 제공

 

웨이퍼가 3단계 공정을 통과하고 CMP와 웻에칭 공정 이전에 전기화학 적 방식의 Stress-Free로 웨이퍼 표면의 구리층을 제거해 웨이퍼의 응력에서 해방될 수 있다. 이외 전기화학 폴리싱 액 역시 회수해 사용할 수 있다. 이에 Wafer Level Advance Package 기술이 재료 소모량을 낮출 수 있다고 회사는 설명했다. 

회사에 따르면 ACM은 2009년부터 SFP 기술을 연구해왔다.

이 회사는 최근 이 기술을 중국 웨이퍼레벨패키징 기업에 공급했다. 올해 이 장비에 대한 테스트와 검증 작업이 이뤄질 예정이다. 회사는 올해 중 1차적 테스트 및 검측 작업을 완료하고 양산 생산라인에서 양산 검증에 투입될 수 있기를 기대하고 있다는 입장이다. 

ACM은 실리콘밸리에 본사가 있으며 중국 상회사에 자회사를 두고 있다. 

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