ACM, 첫 SFP 설비 中 패키징 업체에 공급
ACM, 첫 SFP 설비 中 패키징 업체에 공급
  • 유효정 기자
  • 승인 2020.03.24 16:49
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1차 검증 작업 진행...연내 양산 검증 기대
웨이퍼레벨패키징 장비 전문 기업 ACM이 최근 회사의 웨이퍼레벨어드밴스드패키지(Wafer Level Advance Package)에 적용되는 SFP(Stress-Free-Polish) 장비를 처음으로 공급했다고 밝혔다.

회사에 따르면 자사 Ultra SFP ap 장비는 패키징 과정에서 TSV와 FOWLP의 금속 평탄화 공정 중 표면층 구리층의 두께로 야기되는
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