EV그룹(이하 EVG)은 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술과 관련된 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하려는 고객들을 위해 '이종집적화 역량 센터(HICC)'를 설립했다고 18일 밝혔다.

HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능(HP) 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이 포함된다.

HICC는 EVG의 세계적인 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 EVG 전 세계 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사 소재 최첨단 클린룸 시설의 파일럿 라인 생산 시설과 서비스 지원까지 제공한다. HICC를 통해 EVG는 고객이 이종집적화 및 첨단 패키징 기술을 이용해 신기술 개발을 앞당기고 위험을 최소화하며 차별화된 기술과 제품을 개발할 수 있게 할 뿐 아니라, 시제품 작업 과정에서 요구되는 최고 수준의 IP 보호 표준을 보장한다.

EVG는 이종집적화에 대한 폭 넓은 배경 지식을 보유하고 있으며, 이 핵심 기술 동향을 위한 솔루션을 20년 넘게 제공해 왔다.  솔루션에는 ▲3D 패키징과 메탈 본딩을 위한 다이렉트 퓨전 및 하이브리드 본딩을 포함한 영구 웨이퍼 본딩 ▲III-V 화합물 반도체와 실리콘 및 고밀도 3D 패키징의 통합을 위해 집합 캐리어를 사용하거나 사용하지 않는 다이-투-웨이퍼 본딩 ▲기계적, 슬라이드-오프/리프트-오프, UV 레이저를 이용한 임시 본딩 및 디본딩 ▲얇은 웨이퍼 처리 ▲마스크 얼라이너, 코터 및 디벨로퍼, 마스크리스 노광/디지털 리소그래피를 포함한 혁신적인 리소그래피 기술 등이 있다.

영구 본딩 분야에서, EVG는 20년 전에 특허를 획득한 웨이퍼-투-웨이퍼 정렬 시스템 '스마트뷰(SmartView)'로 시장을 개척했으며, 이후 수년에 걸쳐 기술을 더욱 개선해 후면 조사형 CMOS 이미지 센서(BSI-CIS)와 최근에는 하이브리드 본딩을 위한 100nm 이하 웨이퍼-투-웨이퍼 정렬 오버레이를 시연하는 등, 3D BSI-CIS와 메모리-온-로직 적층 같은 디바이스를 구현할 수 있는 혁신적인 기술들을 선보여 왔다. EVG는 2001년 초에 3D/적층형 다이 패키징에 필수적인 초박형 웨이퍼를 위한 첫번째 임시 본딩 시스템을 개발했으며, 이와 함께 초박형 및 적층형 팬아웃 패키지를 위한 혁신적인 저온 레이저 디본딩 기술도 개발했다.

리소그래피 기술 분야에서 EVG는 웨이퍼 레벨 옵틱의 대량생산을 위한 최초의 UV 몰딩 솔루션을 제공, 업계 선도적 기술 기업으로서의 입지를 확고히 했다. 이후 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 대량 생산(HVM) 분야로 확산하는 데 있어 선구자 역할을 했다. EVG는 첨단 패키징을 위한 마스크 얼라이너 리소그래피의 속도와 정확도 과제를 지속적으로 해결해 나가고 있으며, 최근에는 HVM 후공정 리소그래피 분야에서 새롭게 떠오르는 요구 사항을 해결하는, 확장성이 뛰어나고 마스크가 필요없는 노광 기술을 세계에서 처음으로 발표했다.

마커스 윔플링어(Markus Wimplinger) EV 그룹 기술 개발 및 IP 담당 디렉터는 “이종집적화는 패키징 아키텍처의 혁신을 자극하고 새로운 제조 기술을 견인함으로써, 시스템과 설계의 유연성을 높이고 성능을 더욱 향상하며 시스템 설계 비용은 더욱 줄인다"며 "EVG의 새로운 HICC는 마이크로일렉트로닉스 공급망 전반에 걸쳐 우리의 고객과 파트너가 서로 협업할 수 있는 개방형 혁신 인큐베이터를 제공할 뿐 아니라, 솔루션과 공정기술 자원들을 한 곳에 구비해 둠으로써 이종집적화를 통해 구현할 수 있는 혁신적인 제품 및 애플리케이션의 개발주기와 시장 출시 시간을 줄여준다"고 말했다.