마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 더 작고 가볍고 효율적인 실리콘카바이드(SiC) 파워 모듈 제품군을 출시했다고 17일 밝혔다.

마이크로칩은 자사의 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU) 및 아날로그 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고전력 시스템 컨트롤, 드라이브와 파워 스테이지에 대한 고객의 수요를 충족시키고 토털 시스템 솔루션을 지원한다.

마이크로칩 SiC 제품군은 상업용 검증을 마친 쇼트키 배리어 다이오드(SBD) 기반 700V, 1200V 및 1700V 변형 파워 모듈을 포함한다.

이들 제품군은 듀얼 다이오드, 풀 브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드 및 3-페이즈 브릿지 등의 다양한 토폴로지로 구성됐다. 이외에도 다양한 전류 및 패키지 옵션이 제공된다.

SiC SBC 모듈을 추가할 경우 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치하는 옵션을 통해 여러 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합, 더욱 간편하게 설계할 수 있다. 또 이를 통해 스위칭 효율성을 극대화하고 열 상승을 억제하며 더 작은 시스템 풋프린트를 구현할 수 있다.

700V, 1200V 및 1700V SiC SBD 모듈로 구성된 유연한 포트폴리오는 마이크로칩의 최신 세대 SiC 다이를 활용해 시스템 안정성 및 신뢰성을 극대화하고 안정적이고 긴 애플리케이션 수명주기를 제공한다.

또 시스템 개발자는 디바이스의 높은 애벌런치 성능을 바탕으로 스너버 회로의 필요성을 줄일 수 있으며, 바디 다이오드의 안정성을 통해 장기적인 성능 저하 없이 내부 바디 다이오드를 사용할 수 있다.

레옹 그로스(Leon Gross) 마이크로칩 디스크리트(discrete) 상품 부문 부사장은 “SiC 기술 채택과 확장은 오늘날 시스템 혁신의 원동력으로, 마이크로칩은 전 세계 모든 분야의 고객과 협업하며 기술을 선도하고 있다”며 “마이크로칩의 목표는 지속적으로 신뢰성 높은 혁신적인 솔루션을 제공하는 것으로, SiC 기술은 개발에서 제품 출시에 이르기까지 뛰어난 안정성과 신뢰성을 제공해 파워 시스템 개발자들로 하여금 성능 저하 없이 긴 애플리케이션 수명을 보장할 수 있도록 지원한다”고 말했다.