올초 이후 2달 만에 추가 투자 발표

중국 JCET가 '2020년 고정자산 추가 투자 계획안'을 발표하고 시장 수요를 위해 8억3000만 위안(약 1451억7530만 원)을 추가 투자해 생산능력을 확장할 계획이라고 밝혔다. 

D램익스체인지에 따르면 JCET는 올해 경영 목표 달성을 위해 연초 30억 위안(약 5247억3000만 원)규모의 고정자산 투자 계획을 세운 바 있다. 이 금액에는 14억3000만 위안(약 2502억9200만 원) 규모의 주요 고객향 생산능력 확장, 6억8000만 위안(약 1190억 원) 규모의 기타 확장 투자, 일상적 유지보수 비용 5억9000만 위안(약 1032억6770만 원), 또 개조와 자동화 등에 3억 위안(약 525억 원)이 소요될 것으로 예상했다. 

 

패키징 관련 이미지. /JCET 제공

 

이중 올해 JCET의 고정자산 투자 금액은 21억1000만 위안이다. 

하지만 이 발표가 지난 이후 2달도 채 안 지난 상황에서 8억3000만 위안의 추가 확장 투자를 발표한 것이다. 

업계 관계자에 따르면 JCET는 지난해 4분기 반도체 산업 경기 회복으로 전원관리, CIS 등 상품 수요가 폭발적으로 증가하면서 패키징 공장 생산능력 가동률이 큰 폭으로 늘었다. 이에 일시적으로 공급부족 상황에 처하기도 했다. 이에 향후 확장 투자가 필요할 수 밖에 없을 것으로 업계에서는 분석하고 있다. 

JCET는 수개 월 전 총 80억 위안을 사오싱(绍兴)에 투자하는 내용의 협약을 체결한 바 있다. 1기 공장 건설 이후 12인치 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 48만 개 생산능력을 갖게 된다. 2기 공장은 하이엔드 패키징 상품을 위해 건설되며 세계 일류 수준의 패키징 생산라인을 목표로 올해 초 정식 착공에 들어갔다. 

JCET 이외에도 최근 중국 패키징 기업의 생산능력 확장 투자가 이어지고 있다. 지난해 연말에는 중국 WLCSP가 14억200만 위안(약 2453억 9206만 원) 규모의 증자를 발표했으며 12인치 TSV 및 이종 반도체 센서 모듈 공장 건설에 쓰인다고 설명했다.

올해 2월엔 퉁푸마이크로가 40억 위안(약 7001억 원) 미만의 증자를 발표했으며 역시 반도체 패키징 검측 2기 공정과 차량용 스마트 패키징 검측 센터 건설에 쓰인다. 고성능 CPU 등 반도체 패키징 검측 공장에도 투입된다. 

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