포럼·심포지엄 등에 부브나 아야가리상가말리 기술 부문 총괄 등 7명이 연사로 참여

어플라이드머티어리얼즈코리아(AMK, 대표 이상원)는 다음달 5~7일 열리는 ‘세미콘코리아 2020’에 참가하고 부대행사 'AI 서밋'을 단독 후원한다고 30일 밝혔다.

5일 진행되는 AI 서밋은 세미콘코리아 2020에서 진행되는 포럼 중 하나로, 반도체 산업에 미치는 인공지능(AI)의 영향력에 대해 논의하기 위해 마련됐다. 어플라이드머티어리얼즈는 AI로 인한 반도체 산업의 혁신과 기술 협업을 지원하기 위해 단독 후원하기로 결정했다. 연사로도 참여한다. 부브나 아야가리상가말리(Buvna Ayyagari-Sangamalli) 어플라이드 머티어리얼즈 기술 부문 총괄은 AI 서밋에서 ‘산업 혁신과 협업을 바탕으로 한 AI 성장 촉진’을 주제로 강연한다.

부브나 총괄을 포함한 회사의 전문가 7명이 3일간 포럼, 심포지엄, 세미나 등에서 연사로 활동한다.

5일과 6일 양일에 걸쳐 진행되는 국제반도체장비재료협회 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 임직원 4명이 강연자로 초청받았다. 케빈 모라스(Kevin Moraes) 제품 마케팅 부사장이 5일 ‘인터커넥트 스케일링’에 대해 발표한다. 6일에는 조이딥 구하(Joydeep Guha) 제품 마케팅 전무가 ‘EUV 마스크를 활용한 높은 정확도의 패턴 전송’, 카트리나 미하얄코(Katrina Mikhaylichenko) 기술 부문 상무가 ‘포스트 CMP 클린 발전과 결함 개선’을 설명한다. 그레이 로(Grey Roh) WLP 핵심 계정 기술자는 ‘고밀도 팬아웃의 단위공정 과제’를 주제로 강연한다.

계측검사(MI) 포럼에서는 여정호 어플라이드 머티어리얼즈 마케팅 상무가 ‘MBI(Metrology Based Inspection): 고급 공정 제어를 위한 통합 계측 및 검사 방법’을 소개한다. 

 

7일 반도체 산업으로 진로를 고민 중인 청년들을 위한 멘토링 세미나 ‘전문가와의 만남(Meet the Experts)’에는 어플라이드 머티어리얼즈의 데이터 사이언티스트 홍정진 부장이 멘토로서 참여, 자신의 경험을 공유한다.

이와 함께 회사는 세미콘 코리아 2020 행사 기간 동안 고객과 개별 미팅을 갖는다. 7일에는 ‘반도체 및 컴퓨팅 아키텍처에 활용되는 AI’를 주제로 고객 대상 테크니컬 심포지엄을 개최한다. 

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