[Weekly Issue] 정부, 차세대 지능형 반도체 산업 육성에 1조원 투입키로
[Weekly Issue] 정부, 차세대 지능형 반도체 산업 육성에 1조원 투입키로
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  • 승인 2020.01.26 13:34
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2020년 1월 20일~1월23일

 

정부가 향후 10년간 1조원 이상을 투입해 차세대 지능형 반도체 핵심기술 개발에 나선다. 인공지능(AI) 반도체와 주력 산업용 첨단 반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 등 미래 반도체 시장의 핵심 기술을 확보하는 것이 목표다. 

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 지난 20일 차세대 지능형 반도체 기술개발을 위한 사업을 공고했다. 10년간 총 1조96억원의 예산이 투입되며 과기정통부가 2029년까지 4880억원을, 산자부가 2026년까지 5216억원을 각각 집행할 예정이다.

이번 사업은 지난 2017년부터 준비 작업에 착수, 지난해 4월 국가연구개발사업 예비타당성 조사 통과를 계기로 재원을 마련했다. 올해 본격적인 사업 추진을 위해 분야별 외부 전문가들이 참여하는 과제기획위원회를 구성하고, 산·학·연 대상 기술 수요조사, 사전 의견수렴 등을 거쳐 분야별 최종 추진 과제를 확정했다.

차세대 지능형 반도체 기술개발 사업은 크게 △차세대 반도체 설계기술개발(산업부) △미세공정용 장비·공정기술 개발(산업부) △인공지능 반도체 설계기술 개발(과기정통부) △신소자 분야 기술 개발(과기정통부) 등으로 구성된다.

이 가운데 차세대 반도체 설계기술개발 사업에서는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템반도체 설계기술을 개발하는 사업이다. 미세공정용 장비·공정기술 개발 사업은 장비·공정 분야에서 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다. 인공지능 반도체 설계기술 개발 사업의 경우 인공지능 반도체의 제품 완성도, 신뢰성, 활용성을 고려하여 인공지능 프로세서(NPU 등), 초고속 인터페이스, 소프트웨어(컴파일러 등)를 통합한 플랫폼 기술을 개발한다. 신소자 분야 기술개발 사업에서는 기존 소자의 한계 극복을 위한 초저전력·고성능의 새로운 소자 개발을 목표로 하는 사업이다.

정부는 향후 단일 사업단을 구성해 분야간 연계 및 협력을 강화하고 민간 중심으로 사업을 수행하기로 했다. 사업단에는 한국연구재단, 정보통신기획평가원, 한국산업기술평가관리원이 참여한다. 사업 공고일은 다음 달 28일까지다. 정부는 평가를 통해 수행기관을 선정한 후, 오는 4월부터 본격적인 기술개발에 착수할 예정이다. 과제별 기술제안서 및 공고문 등 자세한 내용은 한국산업기술평가관리원, 정보통신기획평가원 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 사업설명회는 산업부(1월 29일)와 과기정통부(1월 31일)가 분야별로 각각 개최할 예정이다.

최기영 과기정통부 장관은 "세계 최고 수준의 인공지능 반도체를 개발하고 유능한 인재의 유입, 민간투자 촉진 등 반도체 산업에 새로운 붐을 일으켜 우리나라가 인공지능 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원하겠다"고 말했다.

성윤모 산자부 장관은 "메모리반도체 분야 세계 1위 기술력, 대형 수요기업 보유 등 우리가 보유한 강점을 잘 활용하고, 차세대 반도체 분야 핵심기술 확보를 집중 지원해 종합 반도체 강국으로 도약하겠다"고 밝혔다.

 

 

 

◇한눈에 보는 기업 소식

기업명 내용
윈텍 하나금융13호스팩은 주권비상장법인 윈텍 주식회사를 흡수합병한다고 22일 공시했다. 윈텍은 디스플레이, 칩(MLCC), 필름 검사장비 업체다. 계획대로 합병이 이뤄지면 오는 6월19일 합병이 완료되고 신주는 7월6일 상장한다.
주식회사 두산 두산그룹의 사업지주회사(직접 사업을 하면서 자회사를 지배하는 지주회사)인 주식회사 두산이 400억원 규모 회사채를 신규 발행한다. 지난해 두산퓨얼셀과 두산솔루스 분할 후 첫 자금 조달이다. 
나인테크 교보제7호기업인수목적 주식회사(교보7호스팩)는 주식회사 나인테크와의 합병상장을 위해 제출된 증권신고서의 효력이 발생됐다고 20일 밝혔다. 오는 3월 주주총회에서 합병승인이 가결되면 4월 코스닥에 상장한다. 나인테크는 2007년에 설립돼 2차전지 공정 기술, 초고정밀 얼라인 기술 및 특수 이송 시스템 기술을 적용한 반도체, 디스플레이 및 에너지 산업 분야의 공정 장비 개발 및 제조가 주력 사업이다. 
세메스 삼성디스플레이는 최근 Q1에서 사용할 잉크젯 프린팅 장비 전량을 삼성전자 자회사 세메스에서 구입하기로 결정했다. 경쟁사인 미국 업체 카티바와 달리 다른 공정 장비와 함께 패키지 형태로 장비를 제공한다는 점이 좋은 평가를 받은 것으로 알려졌다.
현대제철  2017년부터 인공지능(AI)과 빅데이터를 이용해 제철소의 생산 공정 및 기술력 향상을 꾀하기 위한 스마트 팩토리 고도화를 시작한 현대제철은 올해 초 프로세스와 시스템, 인프라 부문의 스마트 매니지먼트를 실행하는 프로세스 혁신 TFT를사장 직속으로 전진 배치했다.특히 올해는 관련 인재 양성과 제조, 생산부문의 스마트 팩토리 고도화와 프로세스 및 시스템, 인프라 부문의 스마트 매니지먼트 시스템 기반 구축에 힘쓸 계획이다. 2025년까지 스마트 팩토리 고도화와 스마트 매니지먼트 융합을 통해 스마트 엔터프라이즈를 실현, 성장시킬 계획이다. 
비야디 중국 비야디(BYD)가 창사(長沙)비야디반도체유한회사를 설립하고 반도체 부품, IC, 조명 부품, LED 디스플레이, 방범 CCTV, 스마트 가로등 제조 등을 맡긴다. IC 테스트와 IC패키징, 그리고 스마트시티 관련 서비스도 할 예정이다. 창사비야디반도체유한회사는 선전 비야디의 100% 자회사 형태로 출범하며 등록 자본금은 2천만 위안(약 33억 8천만 원)이다. 비야디의 왕찬푸 창업자 겸 회장이 실질 주주로서 18.83%의 지분을 보유했다.
SK실트론 SK실트론은 대구경북과학기술원(이하 DGIST)과 반도체 소재 개발을 위한 양해각서(MOU)를 교환했다고 23일 밝혔다. 실리콘웨이퍼 제작공정의 '단결정 성장' 기술을 연구하는 데 DGIST가 슈퍼컴퓨터를 활용해 수치해석과 병렬 계산을 지원한다. 
인텍플러스 인텍플러스는 비메모리용 Substrate 검사 장비를 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP에 19.3억원 규모(매출액대비 12.0%)로 공급하는 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 인텍플러스는 반도체, LED, 디스플레이 분야 외관검사장비 전문업체다. 
폭스바겐 독일 폭스바겐이 중국내 4위,글로벌 8위의 전기차 배터리 업체 궈쉬안(Guoxuan) 지분 20% 인수를 두고 막판 조율 중이다. 지분 20%의 가격은 5,600만 달러 수준이다. 
한양이엔지 한양이엔지는 반도체를 만드는 종속회사 HANYANGENG USA INC 지분 2825만주를 329억원에 취득하기로 했다고 22일 공시했다. 지분율은 100%다. 미국시장 개척 기반을 마련하기 위한 것이다.
솔브레인 솔브레인은 인적분할을 결정했다고 22일 공시했다. 분할기일은 오는 7월1일이다. 분할되는 회사는 자회사 관리와 신규 투자를 목적으로 하는 투자사업부문과 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조를 담당하는 제조사업부문으로 분리한다. 이어 향후 투자사업부문을 지주사로 전환해 사업전문성을 제고하고 경영효율성을 높이는 지배구조를 확립할 것이라고 덧붙였다. 
대호에이엘 사모펀드운용사 모트프라이빗에쿼티가 대호에이엘이 발행하는 200억원 규모의 전환사채 투자를 진행한다고 23일 밝혔다. 경영참여형사모투자합자회사인 모트컴페니언2사모투자합자회사를 통해 투자를 진행하며 납입일은 오는 3월 13일이다.대호에이엘은 알루미늄 코일과 판재 및 고품질 환절판을 전문으로 생산하는 알루미늄 소재가공 전문기업이다. 2002년 남선알루미늄 판재사업부를 인적분할해 설립됐고 같은 해에 코스피 시장에 재상장됐다.대호에이엘은 전기차 배터리, 스마트폰, 건축내외장재, 주방기물 등 다양한 산업 제품에 고품질 알루미늄 판재를 공급하고 있다. 
비즈니스온 IT솔루션 기업 비즈니스온을 인수한 사모투자펀드(PEF) 운용사 프랙시스캐피탈 경영진이 인수 후 첫 신사업으로 ‘스마트 RPA(로봇프로세스자동화)’를 시작한다고 22일 밝혔다. RPA는 사람이 수행하는 대량 업무를 소프트웨어 로봇으로 자동화 하는 솔루션이다. 현재도 금융, 유통, 제조, IT 등 전 산업으로 급속히 확산 중이다. 
세미파이브 반도체 디자인하우스 세미파이브는 20일 국내 디자인하우스인 세솔반도체 인수를 마무리했다고 발표했다. 세미파이브는 리스크파이브(RISC-V) 기술을 기반으로 시스템 반도체를 빠르고 저렴하게 설계할 수 있는 플랫폼을 개발하고 있다. 세미파이브는 이번 인수를 통해 디자이너 80여 명을 거느린 업체로 거듭났다.
SK이노베이션 SK이노베이션은 최근 미국 조지아주에 제2의 배터리 공장 건설을 검토 중이라고 공식적으로 밝혔다. 자금 규모도 제1공장 건설 자금과 비슷한 2조원가량이 소요될 것으로 보인다. 회사는 '1차 투자에 버금가는 수준의 연내 추가 투자를 검토하기 시작했다'고 밝혔다. 이어 '미국에서 팔리게 될 전기 자동차를 추가 수주했기 때문'이라고 전했다.
베어로보틱스 서빙 로봇을 만드는 실리콘밸리 소재 스타트업 베어로보틱스가 3200만 달러(약 370억원) 규모 시리즈A 투자를 유치했다고 23일 밝혔다.이번 투자는 소프트뱅크가 주도했고, 한국에서는 롯데액셀러레이터, 스마일게이트, DSC인베스트먼트 등이 참여했다. 
포스코케미칼 포스코케미칼은 완제품 배터리 업체인 LG화학과 2조원에 육박하는 양극재 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이와 더불어 양극재 생산공장의 캐파(CAPA·생산능력)를 3만톤 추가로 늘리는 방안을 검토하고 있다. 
지오테크놀로지 인천 송도국제도시의 디스펜서 전문업체 지오테크놀로지는 디스펜서 컨트롤러 ‘체리’를 개발했다고 22일 밝혔다. 2016년 컨트롤러 연구개발에 들어가 3년여 만에 시제품 완성에 성공했다. 이 회사는 2012년부터 중국의 디스펜서 전문제조업체 밍실이 개발한 ‘피에조 젯팅 밸브 시스템’을 국내에 독점 유통하고 있다. 피에조 젯팅 밸브 시스템을 개량해 국내 반도체, 컴퓨터, 휴대폰 부품 제조업체에 공급하면서 디스펜서 제조 기술력을 확보했다. 
(참조: 전자공시시스템, 더벨, 전자신문, 한국경제신문)

◇신기술 동향 

인하대 고분자공학과 석·박사통합과정 고춘연 학생 인하대는 고분자공학과 석·박사통합과정에 있는 고춘연(29) 학생이 차세대 웨어러블(wearable) 전자기기 핵심 요소인 잡아 늘일 수 있는 반도체 개발을 앞당기는 기술을 개발했다고 22일 밝혔다.고춘연 학생이 양회창 화학공학과 교수와 최형진 고분자공학과 교수 지도로 개발한 이 기술은 50% 이상 신축·이완된 상태에서도 전기 성능을 유지하는 스트레처블(stretchable) 반도체 소자다. 
로드니 루오프 기초과학연구원(IBS) 다차원탄소재료연구단장 연구팀 로드니 루오프 기초과학연구원(IBS) 다차원탄소재료연구단장 연구팀은 그래핀의 층수 및 층을 쌓는 순서를 제어할 수 있는 금속기판을 설계해 반도체의 특성을 가진 다층 그래핀을 합성했다고 22일 밝혔다. 연구팀은 그래핀의 적층 층수 및 순서를 제어하기 위해 금속기판을 설계했다. 탄소원자가 다른 물질에 용해될 수 있는 최대량을 뜻하는 ‘탄소용해도’가 낮은 기존 구리 기판이 단층의 그래핀을 쌓아 올린다는 점에 착안해 구리보다 높은 탄소용해도를 가진 니켈에 주목했다. 구리 포일에 니켈을 전기도급하고 섭씨 1050도의 온도에서 열처리를 진행했다. 그 결과 구리와 니켈을 모두 포함하는 기판을 만드는데 성공했다. 니켈의 함량을 증가시켜가며 합성되는 그래핀의 형태를 분석했더니 니켈의 함량의 10%미만일 때 단층 그래핀이 합성되지만 16.6%일 경우 그래핀이 AB 적층구조를 갖는 것으로 나타났다. 

 


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