中 최대 팹리스-파운드리 '동행' 관심

중국 최대 반도체 기업으로 꼽히는 두 기업이 맞손을 잡았다. 

대만 디지타임스는 중국 파운드리 기업 SMIC가 TSMC를 제치고 화웨이 산하 하이실리콘의 14nm 핀펫(FinFet) 공정 칩 파운드리를 수주했다고 밝혔다. 

하이실리콘의 14nm 주문은 그간 주로 TSMC의 난징(南京) 소재 12인치 공장에서 생산돼왔다. 30억 달러가 투자된 이 공장은 2018년 말부텅 운영돼왔으며 월 2만 개 생산능력을 보유했다. 

SMIC는 201년부터 14nm 공정을 연구해왔으며 최근 수율이 95%라고 공표하기도 했다. 업계에서는 하이실리콘이 이미 SMIC에 14nm 칩 제조를 주문했으며 TSMC의 난징 공장 물량이었던 것으로 전해졌다. 

 

SMIC의 상하이 공장 전경. SMIC 제공
SMIC의 상하이 공장 전경. SMIC 제공

 

SMIC는 지난 9일 상하이 푸둥(浦东) 소재 공장에서 지난해 3분기 1세대 14nm 핀펫 공정 양산에 돌입했다고 밝혔다. 14nm는 중국 대륙에서 생산되고 있는 가장 미세 공정으며 SMIC의 이 공장 2개 생산라인은 각각 월 3만5000개의 칩 생산능력을 갖고 있다. 주로 5G, 사물인터넷(IoT), 자동차 부품 등 업종용이다. 이어 12nm 공정 개발에도 고객이 참여하고 있다고 밝힌 바 있으며 12nm 공정은 14nm 공정 대비 전력 소모를 20% 낮추고 성능은 10% 높이는 반면 오류율은 20% 줄였다고 설명했다. 

이번 발표로 중국 대표 팹리스 기업인 하이실리콘과 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC의 '동행'이 시작됐다는 분석이 중국 언론을 장식하고 있다.

지난해 미국의 거래 금지령이 확산하면서 중국 기업의 '중국 공급망 강화' 움직임이 이번 결정에도 영향을 줬을 것으로 분석되고 있다. 화웨이가 많은 물량을 의존하고 있는 TSMC 역시 미국의 압박에서 자유로울 수 없을 것이란 우려가 제기됐다. 

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