28나노 FD-SOI 기반 첫 FPGA 플랫폼 래티스 넥서스(Lattice Nexus) 내놔
첫 번째 제품은 임베디드 비전 시스템에 최적화된 'CrossLink-NX)'

잉 젠 첸 래티스반도체 아태지역 사업개발 디렉터가 3일 개최된 기자간담회에서 자사의 제품을 설명하고 있다./래티스반도체
잉 젠 첸 래티스반도체 아태지역 사업개발 디렉터가 3일 개최된 기자간담회에서 자사의 제품을 설명하고 있다./래티스반도체

컨슈머 시장에 집중해왔던 래티스반도체가 서버, 5세대(5G) 이동통신 인프라, 자동차로 눈을 돌렸다. 이에 발맞춰 개발 전략도 수정했다.

래티스반도체는 지난 3일 개최한 기자간담회에서 이같이 밝히고 새로운 전략에 기반한 첫 번째 프로그래머블반도체(FPGA) 플랫폼 '래티스 넥서스(Lattice Nexus)'의 첫 번째 제품인 '크로스링크-NX(CrossLink-NX)'를 출시한다고 밝혔다.

크로스링크-NX는 현재 고객사에 샘플을 제공하고 있다. 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차, 컨수머 시스템 등에 적용, 인공지능(AI) 추론 기능을 더할 수 있다.

래티스반도체는 FPGA 업계 4위 업체로, 일반 소비자 가전에 들어가는 저전력 소형 FPGA를 주력으로 해왔다. 그러다 지난해 AMD 출신 짐 앤더슨(Jim Anderson) 최고경영자(CEO)가 부임하면서 서버, 5세대(5G) 이동통신 인프라, 자동차 등 성장이 확실한 시장에 도전장을 내기로 했다.

자일링스·인텔(알테라) 등 경쟁사들이 고성능 시장에 집중하느라 신경쓰지 못하는 중급 이하 성능을 가졌지만 전력효율성이 높고 소형인 FPGA를 공급하겠다는 전략이다.

개발 전략도 바꿨다. 앞으로 이 회사는 하나의 FPGA 플랫폼을 만들고 그 안에서 최대한 설계를 재사용해 제품을 내놓기로 했다. 그렇게 하면 적은 비용으로도 많은 제품을 내놓을 수 있다.

첫 번째 결과물이 '넥서스' 플랫폼이다. 넥서스 플랫폼은 삼성전자의 28나노 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI) 공정에서 생산된다. FD-SOI 공정은 기존 벌크 상보성금속산화물반도체(CMOS) 공정보다 누설 현상이 적어 전력 효율성이 75% 높고 소프트오류율(SER)에 대한 신뢰성도 100배 강하다.

 

래티스반도체의 임베디드 비전 시스템용 FPGA '크로스링크-NX' VIP 센서 입력 보드./래티스반도체
래티스반도체의 임베디드 비전 시스템용 FPGA '크로스링크-NX' VIP 센서 입력 보드./래티스반도체

넥서스 플랫폼의 첫 번째 제품은 임베디드 비전 시스템용 FPGA '크로스링크-NX'다.

최근 들어 임베디드 비전 시스템에는 수 개의 이미지센서와 디스플레이, 카메라가 들어간다. 작은 크기와 저전력 특성이 관건인 엣지 디바이스에서 이를 구현하려면 설계 복잡성이 커진다.

크로스링크-NX는 이같은 문제를 해결해줄 수 있는 솔루션이다. 경쟁사의 28나노 FPGA 대비 10분의1밖에 하지 않은 6×6㎜ 크기지만, AI 추론 기능을 더할 수 있도록 모든 로직 셀 당 메모리 170bit를 지원한다.

시스템 부팅 시간이 짧아야하는 산업용 모터 제어 등에도 활용할 수 있도록 '인스턴트-온' 기능도 집어넣어 3㎳만에 입출력(I/O) 설정을 하고 15㎳만에 전체 디바이스 설정이 끝난다. I/O는 MIPI, PCIe, DDR3 메모리 등을 지원한다.

한층 더 개발자 친화적인 라디안트(Radiant) 2.0 설계 소프트웨어를 활용할 수 있고 현재 널리 사용되고 있는 MIPI D-PHY, PCIe, SGMII, OpenLDI 같은 IP 코어들도 붙일 수 있다. 래티스반도체는 4:1 이미지 센서 애그리게이션 같은 일반적인 임베디드 비전 애플리케이션용 데모 자료들도 함께 제공한다.

잉 젠 첸(Ying Jen Chen) 래티스반도체 아시아태평양 지역 사업개발 디렉터는 "CrossLink-NX는 전력 소모, 폼 팩터, 신뢰성, 그리고 성능 면에서 동급 경쟁 FPGA 제품들보다 앞선다"며 "새로운 넥서스 플랫폼이 주는 공정 측면에서의 이점과 래티스의 설계 기술을 결합한 제품"이라고 말했다.

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지