5nm SAQP 공정 개발 기반 형성 기대

중국 장비기업 나우라(NAURA)는 상하이반도체연구개발센터유한회사(ICRD)와 공동으로 나우라의 'NMC612D ICP(inductively coupled plasma) 에칭장비(Etcher) 등 중국산 장비를 채용해 14nm 핀펫(FinFET) 셀프얼라인더블패터닝(SADP, Self-aligned Double Patterning) 관련 공정을 자체적으로 개발했다고 밝혔다. 

각 공정 지표가 양산 요구에 부합해 14nm 핵심 공정 기술에 있어 중요한 진전을 이뤘다고 설명했다. 
 

나우라의 NMC612D 12인치 Si 에처장비 /나우라 제공
나우라의 NMC612D 12인치 Si 에처장비 /나우라 제공

 

최근 반도체 선폭이 감소하면서 SADP를 통해 193nm 이머전 포토에칭과 극자외선(EUV)포토에칭 사이의 과도한 문제를 해결할 수 있다. 최근 주류인 14nm 핀펫 제조 공정에 쓰이며 5nm 셀프얼라인쿼드러플패터닝(SAQP, Self-aligned Quadruple Patterning)의 기반이 되기도 한다. 

일회성 리소그라피 완성 이후 이어서 이머전과 에칭 등 공정을 진행, 모듈 코어 측벽상의 스페이서(Spacer)를 형성하는데, 이때 최초의 모판 재료를 제거, 스페이서로 필요한 최종 구조물을 만들어낸다. 이를 통해 코어 밀도를 배가할 수 있으며 소형 패터닝 장비 문제도 해결할 수 있다. 

ICRD는 중국산 반도체 장비를 이용해 핵심 공정 연구개발을 진행했으며 나우라의 NMC 612 ICP 에칭장비를 핵심 에칭 공정 장비로 적용했다. 이 공정은 핀펫 트랜지스터 부품의 공정 성능과 수율에 직접적인 영향을 준다. 나우라의 NMC 612D ICP 식각장비는 관련 공정의 성공적 개발에 크게 기여하면서 향후 5nm SAQP 기술을 위한 자체 기술에도 중요한 기반 역할을 할 것으로 회사는 기대했다. 

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