국내 스타트업, AI 칩 양산 초읽기... 내년 샘플 출시
국내 스타트업, AI 칩 양산 초읽기... 내년 샘플 출시
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.11.21 13:07
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퓨리오사AI, 핵심 프로세서 '퓨리오사 매드런 코-프로세서' 설계 막바지
마이크로 아키텍처 및 소프트웨어 컴파일러 역량으로 2022년 상용화
인공지능(AI) 반도체는 범용화가 어렵다.

수요처가 다양하고 쓰임새도 수만가지며, 알고리즘 유행도 6개월마다 바뀌는 탓에 쉽사리 하드웨어를 특정할 수 없기 때문이다. 그래서 글로벌 반도체 기업은 물론 굵직굵직한 수요 기업들마저 자체 AI 반도체(칩)를 개발한다.

이같은 상황에서도 시장 문
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