TSMC 이사회는 66억2000만 달러(약 7조7255억 원) 달러의 자본 지출을 승인해 신규 웨이퍼 공장 건설에 쓰기로 했다. 첨단 기술 역량과 첨단 패키징 능력 설비의 설치와 업그레이드에 쓸 예정이다. 

이날 TSMC 이사회는 2020년 상반기 자본화 대출 자산의 자본 지출 규모를 약 1억610만 달러(약 1238억 원)로 추정, 승인했다. 

내년 5nm 생산능력은 빠르게 확장할 계획이라고 밝혔다. 3nm 공정의 경우 TSMC는 2022년 말에서 2023년 초 사이 3nm 공정 생산을 시작할 계획이다. 
 
최근 TSMC는 매출과 첨단 공정 진척 속도가 호조를 보이고 있으며 선순환 생태계에 도달해있다는 입장이다.

TSMC의 내년 지출을 역대 최고 수준으로 높이면서 산하 고객의 5G 사업을 지원하고 7nm와 5nm 수요 성장에 대응하기로 했다. 

최근 TSMC는 주난 공장의 환경평가를 최근 통과한 데 이어, 난커 5nm 공장의 시생산에 돌입했으며 이어 난커 3nm 공장 건설을 내년 착공하는데 이 3개의 공장에 1조4500억 대만달러(약 55조4625억 원)를 투자하기로 했다. 

주난 공장의 경우 15개월 간의 환경심사를 거쳐 연구개발과 패키징 기술에 대한 환경평과를 최근 통과했다. 주요 리서치업체들은 내년 상반기 공장 건설이 시작되며 3000억 대만달러가 투자되면서 2500개 이상의 일자리가 창출될 것으로 본다. 

TSMC는 최근 5nm 공정 속도를 매우 높이고 있는 바 난커 5nm 공장은 팹18의 1기와 2기 공장이 이미 장비 설치와 시생산에 돌입한 상태여서 내년 양산이 확실시 된다. TSMC 웨이저자 CEO에 따르면 5nm는 7nm EUV보다 더 많은 EUV 마스크 층수가 사용될 예정이며 내년 상반기 양산된다. 3nm 공장은 내년 착공해 2022년 양산한다. 이 두 공장에 투자되는 금액만 이미 1조1500만 대만달러(약 38조2506억 원)에 이른다. 동시에 9000명 수준의 취업이 동원될 것으로 전망된다. 이어 3기 공장 건설이 이뤄지게 되며 5nm 강화버전 단계에 돌입한다.

최근 시장에서는 TSMC가 5nm 공정 생산능력 계획을 수정하면서 기존 4만5000장에서 7만 장으로 높였다는 설이 전해지기도 했다. 기업설명회에서 TSMC는 애플, 화웨이, amd 등이 5nm 공정을 도입하면서 향후 생산능력이 8만 개까지 늘어날 것으로 봤다.

TSMC의 7nm 공정은 이미 HPC, IoT 등 다양한 응용제품에 쓰이고 있으며 TSMC는 올해 7nm 공정 기술이 올해 웨이퍼 총 매출의 25% 이상에 쓰이고 있다고 분석하고 있다. 이 비중은 내년 높아질 것으로 보인다. 

TSMC는 최근 7nm SoIC와 16nm 3D IC 패키징 공정 시생산을 시작했으며 2021년 양산할 계획이다. 또 CoWoS 패키징 솔루션은 최근 최근 7nm 칩 시스템 검증을 했으며 올해 4월 이미 생산에 성공했다.