TSMC, 주난 패키징 공장 내년 초 착공
TSMC, 주난 패키징 공장 내년 초 착공
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.11.13 16:17
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11조 원 투자...첨단 패키징 공장 건설
TSMC가 대만 주난(竹南)에 지으려던 패키징 공장 건설 계획이 마침내 당국의 승인을 통과했다. TSMC는 내년 상반기 착공할 예정이며 총 3000억 대만달러(약 11조4840억 원)를 투자할 계획이라고 밝혓다.

이 공장은 TSMC가 앞서 2012년 32억 대만달러(약 1224억9600만 원)에 주난과학단지 14.3헥타르 토지를 매입,
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