내년 두번째 5G 칩, 화웨이 중저가 디바이스용 공급

대만 경제일보에 따르면 미디어텍이 내년 2분기 양산하는 두번째 5G 칩이 화웨이 기기에 채용될 것으로 전망된다. 

알려진 바에 따르면 미디어텍의 첫 5G 칩 MT6885는 이번 분기에 양산되며 올해 말 출하된다. 중국 스마트폰 브랜드 오포(OPPO) 등 여러 기업에 공급된다. 

 

미디어텍은 오는 23일 5G 칩 정식 발표를 앞뒀다. /미디어텍 제공
미디어텍은 오는 23일 5G 칩 정식 발표를 앞뒀다. /미디어텍 제공

 

이어 두번째 5G 칩은 중급 제품으로서 MT6883이다. 화웨이가 자체 개발 7nm '기린990' 5G 칩을 자사 고급 제품에 탑재하기 때문에 칩 협력업체들이 중급 및 입문급 기기 공급을 두고 경쟁하는 것으로 알려졌다. 이 가운데 퀄컴이 화웨이의 중저가 스마트폰 핵심 공급업체지만 최근 미디어텍이 경쟁에 참여하고 있다.

C114 등 여러 중국 언론은 미디어텍이 화웨이의 공급망에 합류할 것이라며 기대감을 드러냈다. 

최근 샤오미는 자사 5G 스마트폰 '레드미 K30'에 미디어텍의 5G 칩을 채용할 것이라고 밝혔다. 중국 정부 플랫폼에 따르면 이미 'M1911U2E'이란 코드명의 레드미 K30이 인증을 통과했다. 이 제품은 4G와 5G를 모두 지원하며 5G NSA/SA를 동시 지원한다. 

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