사오싱에 생산기지 구축

중국 반도체 패키지 공룡 기업과 국가 펀드 등이 공동으로 출자해 패키징 생산기지를 건설한다. 

중국 JCET는 자회사인 스태츠칩팩(STATSChipPACPte.Ltd)과 국가반도체산업투자펀드, 사오싱(绍兴)위에청위에신수커(越城越芯数科)주식투자파트너기업, 저장(浙江)성산업펀드유한회사가 공동으로 사오싱에 합작사를 설립하고 반도체 패키징 생산기지를 세울 것이라고 밝혔다. 합작사 자본금은 50억 위안(약 8286억 원) 규모다. 

국가반도체산업투자펀드는 JCET의 주주로서 19%의 지분을 보유하고 있다. 

합작사이름은 창뎬반도체(长电集成电路)사오싱유한회사다. 경영범위는 반도체와 시스템 통합 기술 개발, 테스트, 생산이다. 반도체와 시스템 통합 기술 이전, 기술 서비스와 판매 서비스도 포괄한다. 

 

JCET 로고. /JCET 제공
JCET 로고. /JCET 제공

 

스태츠칩팩은 9억5천만 위안을 출자했으며 전체 등록 자본금의 19%를 차지한다. 국가반도체산업투자펀드는 13억 위안을 출자했으며 자본금의 26%다. 사오싱위에청위에신수커주식투자파트너기업은 19억5000만 위안을 출자했으며 39% 비중이다. 저장성산업펀드유한회사는 8억 위안을 투자했으며 16%로 참여했다. 

주목할만한 점은 JCET와 합작사의 특허권 교차 허가가 이뤄졌다는 점이다. 이번 합작사를 위해 스태츠칩팩과 합작사가 합법적으로 생산과 제조 영역에서 웨이퍼레벨패키징 상품과 서비스를 위한 무형의 자산 수권을 사용하게 된다. 스태츠칩팩은 무료로 특허를 사용할 수 있게 하는 것이다. 스태츠칩팩은 14개의 웨이퍼 범핑(Bumping)과 웨이퍼레밸패키징 기술 관련 586개의 특허 소유권을 평가 출자했다. 

JCET측은 이번 거래가 스태츠칩팩 싱가포르 공장 경영 전략 조정에 부합하며 자산과 자원 최적화에 유리하며 장기적 발전에 긍정적일 것으로 평가했다. 

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