화웨이 5G PA 칩 내년 1Q 양산
화웨이 5G PA 칩 내년 1Q 양산
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.10.30 14:27
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반도체 기술 자립 가속
중국 화웨이가 지난 5월 미국으로부터 칩과 소프트웨어 구매 금지를 당한 이후 다양한 반도체 개발에 속도를 내고 있다.

29일 중국 콰이커지 등 언론에 따르면 화웨이는 이미 PA(Power Amplifier) 칩 자체 개발을 완료, 중국 기업에 파운드리를 맡긴 상태이며 내년 1분기에 소규모 양산을 시작한다.

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