파워앰프(PA) 모듈, GaAs/SiGe 프리 드라이버 모듈, 수신기 모듈 등 통합

NXP반도체는 5세대(5G) 이동통신 기지국용 대규모 다중입출력(Massive MIMO) 능동 안테나 시스템(active antenna systems) 개발을 지원하는 무선통신(RF) 및 전력 멀티칩모듈(MCM) 제품군 '5G 에어패스트(Airfast)'를 출시했다고 2일 밝혔다.

NXP의 5G 에어패스트(Airfast) 솔루션은 컴팩트한 파워 앰프(PA), 짧아진 설계 사이클, 간소화된 제조공정 등 고도로 통합된 기술에 기반을 두고 있다.

에어패스트 제품군은 3~5W의 출력 전력, 2.3㎓~3.8㎓ 주파수 대역을 지원하는 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) PA 모듈, 갈륨아세나이드(GaAs) 및 실리콘게르마늄(SiGe) 프리 드라이버 모듈, 수신기 모듈 등으로 구성돼 있다.

도허티(Doherty)가 내장돼 설계 복잡성에서 자유롭고, 프로토타입 패스도 많이 필요치 않다. 설계를 미리 예측하기도 쉽다. 입출력은 50Ω이다.

핀 호환(pin-compatibility)도 가능해 재설계의 불편함을 줄였다. 부품 개수가 줄어들어 불필요한 중복 테스팅을 할 가능성이 낮고, 수율은 높기 때문에 품질관리에 소요되는 시간도 크게 줄일 수 있다.

이 솔루션은 기존 RF 설계 대비 5분의1 크기인 인쇄회로기판(PCB)에 내장된다. 안테나 당 64개의 전력 증폭기가 필요한 64T64R mMIMO에도 활용 가능하다.

폴 하트(Paul Hart) NXP 무선 파워 솔루션(Radio Power Solutions)의 수석 부사장은 "5G 인프라 네트워크가 이전 세대보다 빠르게 구축되고 있다"며 "NXP의 대규모 5G MIMO 솔루션은 동일한 주파수와 전력 수신범위를 제공해 NXP 고객들과 네트워크 모바일 사업자들의 제품출시기간을 단축하도록 한다“고 말했다.

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