실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원하는 사물인터넷(IoT)용 '게코 (Wireless Gecko)' 모듈 신모델 'MGM210x'와 'BGM210x 시리즈 2'를 출시했다고 1일 밝혔다.
사물인터넷 (IoT) 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 높은 집적 수준과 보안성을 제공한다.
이 제품은 스마트 LED 조명부터 홈 및 산업 자동화에 이르는, 급전선으로부터 전원을 공급받는 다양한 IoT 시스템의 메시 네트워크 성능을 향상시키는 원스톱 무선 솔루션이다.
사전 무선통신 인증
한국, 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증을 받아 개발자가 무선 인증 관련 시간, 비용, 위험 요인을 고려할 필요가 없어 개발부터 제품 출시 기간을 수개월까지 단축할 수 있다.
신제품은 업계 선도적인 RF 성능과 강력한 Arm '코어텍스(Cortex)-M33' 프로세서, 동급 최고의 소프트웨어 스택, 전용 보안 코어, 열악한 환경 조건을 위한 +125°C의 동작 온도 범위가 특징인 실리콘랩스의 무선 게코 시리즈 2 플랫폼을 기반으로 한다.
통신 신뢰성, 제품 보안성, 필드 업그레이드 성능에 영향을 주는 기능을 절충하지 않고 성능을 최적화 할 수 있다고 회사측은 설명했다.
내장된 RF 전력 증폭기는 수백 미터 LoS(line-of-sight) 통신을 필요로 하는 저전력 블루투스 애플리케이션에도 적합하다.
매트 손더스(Matt Saunders) IoT 제품 마케팅 및 애플리케이션을 총괄하는 부사장은 “애플리케이션에 최적화된 새로운 모듈 포트폴리오를 활용하면 메시 네트워크에 연결하는 무선 통신을 쉽고 빠르게 구현할 수 있어, IoT 개발자는 경쟁사보다 먼저 제품을 출시할 수 있을 뿐 아니라 툴과 소프트웨어 대한 투자를 보전할 수 있다”고 말했다.
시리즈2 모듈 포트폴리오 초기 제품군에는 LED 전구에 최적화된 업계 최초의 사전 인증 무선 모듈, 광범위한 초소형 IoT 제품 설계 요건을 충족하도록 설계된 다목적의 PCB 폼팩터 모듈이 포함됐다.
제품별 특징
xGM210L 모듈은 스마트 LED 조명 고유의 성능, 환경, 신뢰성, 비용 요건을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈은 LED 전구 하우징 내에 쉽게 실장될 수 있는 맞춤형 폼팩터로서 무선 범위를 극대화하는 PCB 트레이스 안테나, 높은 동작 온도 범위, 폭넓은 글로벌 규제 인증, 낮은 동작 전력소모 특성을 갖추고 있어 비용에 민감한 대규모 양산형 스마트 LED 전구에 완벽한 무선 솔루션을 제공한다.
xGM210P 모듈은 PCB 폼팩터로서 내장 칩 안테나와 최소한의 기구적 이격으로 스마트 조명, HVAC, 빌딩 및 공장 자동화 시스템 등 공간 제약이 있는 IoT 설계를 간소화한다.
IoT 보안성
xGM210x 모듈은 개발자가 IoT 제품에 탁월한 보안을 구현할 수 있도록 동급 최고의 보안 기능을 제공한다. RTSL(root of trust and secure loader) 기술을 지원하는 보안 부트는 멀웨어 이식과 롤백(rollback)을 방지해 인증된 펌웨어 실행 및 OTA(over-the-air) 업데이트를 보장한다.
전용 보안 코어는 애플리케이션 프로세서로부터 격리돼 DPA(differential power analysis) 대책과 함께 빠르고 에너지 효율적인 암호화 동작을 제공한다. NIST SP800-90 및 AIS-31을 따르는 TRNG(true random number generator)는 디바이스의 암호화를 더욱 강화한다.
잠금·해제 기능을 지원하는 보안 디버그 인터페이스는 장애 분석을 위하여 승인된 접속만 허용한다. 이 모듈의 Arm Cortex-M33 코어는 TrustZone 기술을 통합하고 있어 신뢰할 수 있는 소프트웨어 아키텍처를 위해 시스템 수준의 하드웨어적 격리를 보장한다.
'심플리시 스튜디오'로 IoT 개발 간소화
개발자는 방대한 소프트웨어 스택과 애플리케이션 데모, 모바일 앱이 특징인 실리콘랩스의 '심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio) '통합 개발 환경을 이용해 출시 기간을 더욱 앞당길 수 있다. 이는 특허 받은 네트워크 분석기와 에너지 프로파일러를 포함한 고급 소프트웨어 툴을 제공하기 때문에 개발자는 IoT 애플리케이션의 무선 성능과 에너지 소비를 최적화할 수 있다.
xGM210P 모듈은 현재 샘플과 양산 제품 모두 공급 중이고 xGM210L 모듈의 샘플 및 양산 공급은 2019년 4분기로 예정돼 있다. 무선 게코 스타터 키트 메인보드와 시리즈 2 무선 보드 역시 현재 판매하고 있다.