중국 모바일 브랜드 비보(vivo)가 자체 칩 개발설을 부인하면서 삼성전자와 협력관계를 강조했다. 

23일 비보의 후바이산(胡柏山) 부총재는 둥관에서 펑황왕커지와 인터뷰를 통해 "비보는 1년 여 전부터 모바일 SoC의 정의에 대해 깊이있게 모색해왔으며 삼성전자와 협력한 칩을 연말 선보일 것"이라고 말했다.

비보는 삼성전자의 5G 칩 엑시노스980 발표회에서 공동으로 5G 칩 개발을 선포한 바 있다.이어 연말 이 제품을 선보인다는 것이다. SoC에 5G 베이스밴드가 통합된 엑시노스980를 탑재한 형태가 될 것으로 봤다. 

비보는 앞서 상하이 칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC) 전문가들을 스카웃하면서 자체 칩 개발을 시도한다는 설에 휩싸였다. 후 부총재는 이 사실을 부인하며 일부 하드웨어 엔지니어를 모집하는 과정에서 빚어진 오해라고 설명했다. 

또 어느정도 단계가 지나면 더 많은 전문인재를 모아 칩의 정의와 기획을 심화할 것이며 이 팀은 단순히 칩을 연구개발하는 팀은 아닐 것으로 봤다. 

지난 1년 여간 비보는 내부 전략을 업그레이드해왔으며 최근 300~500명으로 구성된 팀을 조직해 협력사와 협력하면서 칩에 대한 정의를 발전시키는 정도로 발전했다고 전했다.