중국 선두권 스마트폰 브랜드인 오포(OPPO)와 비보(vivo)가 자체 반도체 개발을 추진하고 있는 정황이 포착됐다.

중국 언론 칸차이왕은 최근 반도체 엔지니어가 오포와 비보의 면접 제안을 받았다며 반도체 연구개발 인재 모집이 이뤄지고 있다고 전했다. 

앞서 8월 초 또 다른 언론 지웨이왕은 OPPO가 칩 사업을 시작했으며 많은 수의 칩 설계 엔지니어를 모집했다고 전했다. SOC 설계 엔지니어뿐 아니라 칩 디지털 전자회로 설계 엔지니어, 칩 프론트엔드 설계 엔지니어 등 직임도 다양했다. 

더 앞서 2017년 12월 오포는 상하이에 '상하이 진성(瑾盛) 통신과기유한회사'를 설립하면서 반도체 개발설의 불씨를 놓기도 했다. 

중국 기업정보 플랫폼 톈옌차에 따르면 이 회사는 300만 위안의 자본금으로 설립됐으며 오포가 100% 지분을 보유했다. 오포의 공동 창업자인 진러친(金乐亲)이 총경리를 맡고 있다. 

이 회사는 급기야 2018년 9월 '반도체 설계와 서비스'를 경영 목표에 포함시키면서 오포의 스마트폰용 칩 사업이 정식으로 시작됐음을 암시했다. 지난해 말 기준 이 회사의 직원 수는 이미 150명에 달한다. 

오포는 올해 연구개발(R&D) 자금을 지난해의 40억 위안에서 100억 위안으로 끌어올린 바 있다. 이에 급격하게 증가한 자금이 칩 개발로 흘러들어갔을 것이란 외부의 분석도 힘을 얻고 있다. 

비보 역시 상하이 연구개발 센터에서 8월 스프레드트럼 전문가를 스카웃하하기도 했다. 

중국 펑황왕커지에 따르면 칭화유니그룹의 한 관계자가 비보의 자사 직원 스카웃 사실을 직접 언급하기도 했다.

이같은 신호들을 종합했을 대 화웨이와 샤오미 이후 오포와 비보 역시 모바일 칩 개발에 적어도 발을 담그기 시작했다는 것이 중국 업계의 분석이다. 다만 막대한 투자 자금과 난이도 높은 기술을 고려했을 때 장기적 프로젝트로 진행될 가능성이 높은 것으로 평가됐다.