미국 정부의 화웨이 제재를 지켜본 중국 ZTE가 자체 반도체 개발 역량을 끌어올리기 위한 사투를 시작했다. 핵심 반도체 공급 중단이 가져오는 리스크가 너무 크기 때문이다. 화웨이의 경우 자체 칩을 통해 공급 중단 사태에 대응하고 있다.

중국 언론을 종합하면 ZTE는 최근 2000명을 칩과 시스템 연구개발에 투입, 10nm와 8nm 기술 개발을 완료했으며 최근 5nm 개발을 추진하고 있다. 지난해 이래 ‘독립’을 준비하고 있다는 설명이다.

ZTE의 쉬즈양(徐子阳) 총재는 최근 열린 연간 주주회의에서 “ZTE는 지속적으로 칩 영역 투자를 확대할 것”이라며 “운용체계(OS)와 칩 개발에 중점을 둘 것”이라고 강조했다.

이날 쉬 총재는 ZTE의 자회사인 중싱웨이뎬즈(中兴微电子)가 ZTE의 통신칩 사업 핵심을 담당하고 있으며 최근 통신 전용 칩의 자체 개발에 성공했다고 강조했다. 이미 2000명 이상의 직원을 둔 중싱웨이뎬즈는 2003년 설립된 이래 2016년 말까지 이미 IC 특허를 3000건 이상 보유했으며, 중국 주요 IC 설계 기업으로 꼽힌다.

또 파운드리 협력사와 협력해 10nm와 7nm 공정의 경우 이미 개발 완료했으며 5nm 공정 개발을 진행하고 있다고 덧붙였다.

앞서 ZTE 역시 미국 정부의 거래 중단 조치로 어려움을 겪은 바 있어 향후 대응책 마련이 절실한 상황이다. ZTE는 지난해 4월 어려움을 겪으면서 배상금 14억 달러를 지불하고 공급망을 회복할 수 있었다.

이에 칩 투자를 늘리면서 공급망 불확실성을 줄이고 경쟁력을 높이겠다고 쉬 총재는 부연했다.