ADI, 빔포밍과 UDC 결합한 통합 칩셋(Chipset) 솔루션 출시

아나로그디바이스(ADI)가 5G 밀리미터파 네트워크 인프라용 변환 칩셋 솔루션을 내놨다.
아나로그디바이스(ADI)가 5G 밀리미터파 네트워크 인프라용 변환 칩셋 솔루션을 내놨다.

아나로그디바이스(ADI·지사장 홍사곽)는 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파(mmWave) 네트워크 인프라를 위한 통합 변환 칩셋(Chipset) 솔루션을 출시했다고 31일 밝혔다.

이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 집적회로(IC)와 업·다운 주파수 변환(UDC), 기타 혼성신호 회로들을 포함하고 있다. '빔에서 비트까지' 최적화된 신호 체인으로, 차세대 5G 네트워크 인프라의 설계 요구사항을 충족하고 복잡성을 덜어줄 수 있는 솔루션이다.

새로운 mmWave 5G 칩셋은 16채널 듀얼/싱글 편파 빔포머 IC 'ADMV4821', 16채널 싱글 편파 빔포머 IC 'ADMV4801', UDC IC 'ADMV1017'로 구성된다. 

빔포밍 기능에 UDC를 결합, 3GPP의 5G NR과 호환되는 mmWAVE 프런트엔드(FE)로 활용 가능하다. n261, n257, n258 대역에 대응한다. 

싱글 및 듀얼 편파 빔포밍 지원 능력과 높은 채널 밀도 덕분에 다양한 5G 활용 사례에 적용될 수 있는 시스템 유연성과 재설정 가능성이 매우 뛰어나다.

등가 등방성 복사 전력(EIRP) 또한 업계 최고 수준으로 무선 통신거리와 밀도를 더욱 향상시킨다. 

카림 하메드(Karim Hamed) ADI 마이크로파 통신 담당 제너럴 매니저는 “밀리미터파 5G 기술을 맨 처음 단계부터 시작해서 시스템 레벨에서 요구하는 성능, 표준, 비용 조건에 대한 균형을 맞춰 설계하기란 매우 어려울 수 있다"며 "이 솔루션은 고객의 설계 프로세스를 간소화하고 전반적인 부품 사용 수를 줄이며, 5G 사업 전개를 가속화한다”고 말했다.

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