산업용 컴퓨팅 장비가 LPC(Low Pin Count)에서 eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface) 버스 기술로 하나 둘 전환하면서 장비 업계가 높은 개발비를 들여 기존 장비를 업데이트해야하는 상황에 처했다. 

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표 한병돈)는 이에 개발자들이 eSPI 표준을 구현하면서도 레거시 LPC 장비에 대한 대규모 투자를 보전할 수 있도록 하는 'eSPI-to-LPC 브리지'를 출시했다고 29일 밝혔다. 

'ECE1200 브리지'를 통해 개발자들은 보드에서 레거시 LPC 커넥터와 주변장치들을 이용해 eSPI 표준을 구현할 수 있다. 이를 통해 개발비용과 위험요소를 크게 줄일 수 있다.

산업용 컴퓨팅 장비는 초기 투자 비용이 커서 제품의 오랜 수명이 매우 중요하다. 이 제품은 오랜 수명을 유지하는 동시에 차세대 칩셋과 중앙처리장치(CPU)를 활용하는 새로운 컴퓨팅 애플리케이션에 필요한 eSPI 버스 기술을 구현할 수 있게 한다.

eSPI 버스 기술은 개발자들의 위험 부담을 줄이고자 산업용 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 집중 검증 과정을 거쳤으며, 주요 프로세서 업체들에 의해 성능이 검증됐다.

ECE1200은 대기전류가 낮은 모던 스탠바이(Modern Standby) 모드를 지원한다. 이를 통해 산업용 컴퓨팅 개발자들은 운영비용과 효율성을 쉽게 관리할 수 있으며 최종 사용자가 최신 디바이스에 기대하는 기능들을 그대로 유지할 수 있다. ECE1200은 손쉬운 구현이 가능하며 별도 소프트웨어가 필요 없다.

이안 해리스(Ian Harris) 마이크로칩 컴퓨팅 제품 사업부문 부사장은 “마이크로칩은 업계의 eSPI 전환을  돕고자 지속적으로 신제품을 출시하고 있다"고 말했다.