TSMC가 글로벌 팹리스 기업의 5G 모뎀 파운드리 주문을 모두 가져갔다는 소식이 나왔다.

대만 디지타임스와 중국 36커(36kr) 등 언론은 업계 관계자 말을 인용해 TSMC가 이미 퀄컴과 화웨이 하이실리콘의 5G 모뎀 칩 양산에 돌입했다고 보도했다.

또 올해 하반기 미디어텍의 헬리오(Helio) M70 5G 모뎀 칩 생산 역시 준비하고 있다고 전했다.

이 세 회사의 첫번째 5G 모뎀 칩은 모두 TSMC의 7nm 공정을 이용해 생산될 예정이다.

퀄컴의 경우 스냅드래곤 X50 프로세서이며 하이실리콘의 경우 바롱(Balong) 시리즈다.

또 TSMC가 중국 칭화유니그룹의 Unisoc 5G 모뎀 주문 역시 받았으며 이 제품은 올해 연말 혹은 내년 초 양산을 앞두고 있다.

Unisoc의 경우 처음엔 인텔의 모뎀 기반 하이엔드 5G 스마트폰 솔루션 출시를 계획했지만 자체 모뎀칩을 내놓는 것으로 선회했다. Unisoc의 ‘IVY510’ 5G 모뎀의 경우 TSMC의 12nm 공정을 채용한다.