2014년 26% 대비 큰 폭 증가

중국 휴대전화에 탑재되는 핵심 칩의 국산화율이 20%를 넘고 스마트폰에 쓰이는 디스플레이 화면의 국산화 비중이 70%에 육박한다는 통계가 공개됐다.

지난 9일 제 1회 중국국제스마트기기산업발전대회에서 중국정보통신연구원 부총공정사 스더녠(史德年)은 ‘스마트 기기 발전 추이’ 강연을 통해 “중국 하이엔드 휴대전화 프로세서 설계 능력이 이미 글로벌 선두 수준”이라며 중국 휴대전화 시장 핵심 칩 국산화율은 23.6%, 중국 스마트폰 국산 디스플레이 비중은 67.5%”라고 밝혔다.

 

중국정보통신연구원(CAICT) 로고 이미지. /CAICT 제공
중국정보통신연구원(CAICT) 로고 이미지. /CAICT 제공

 

그에 따르면 지난해 기준 애플의 협력업체가 중국 내 20개 성시 380개에 이르는 가운데 중국산 휴대전화 산업 공급망 경쟁력이 높아지고 있다. 지난해 중국 시장의 중국산 휴대전화는 시장 톱10 중 8자리를 차지했으며 이 8개 기업의 총합 비중이 전체의 80%를 넘어섰다.

스 부총공정사는 강연에서 스마트폰 핵심 칩의 국산화율이 2014년 11.9%에서 지난해 23.6%로 두배 가까이 늘었다며 화웨이의 하이실리콘이 만드는 기린(Kirin) 프로세서가 핵심 동인이라고 강조했다. 2014년 26.3%에 불과했던 스마트폰의 중국산 디스플레이 탑재 비중도 지난해 67.5%로 큰 폭 증가했다.

또 반도체 설계, 제조, 패키징 등 다양한 영역에서 성장세가 일어나고 있다며 향후 5G 시장이 중국의 칩과 부품 시장의 새로운 모멘텀을 형성할 것으로 봤다.

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