바이코, 교세라와 협력해 차세대 파워온패키지 솔루션 출시
인공지능(AI), 기계학습(ML), 대용량 데이터 마이닝 등 고성능 애플리케이션에 대한 수요가 늘어나면서 프로세서의 작동 전류가 수백 암페어(A)로 증가했다. 이를 구현하려면 고효율 전력 반도체는 물론, 보드 설계도 바꿔야한다.
바이코는 교세라와 협력해 차세대 파워온패키지(Power-on-Package, PoP) 솔루션을 선보인다고 15일 밝혔다.
현재 대부분의 마더 보드는 전압 변환 모듈(VTM)이 프로세서 등의 부하 지점 근처에 배치되는 분산형 설계구조(Architecture)인 'PoL(Point of Lead)'를 채용하고 있다. 전원 공급장치에서 나온 전압은 이 VTM을 거쳐 각 부품으로 전달된다.
이때 VTM과 프로세서(위 그림에서는 xPU) 사이의 '마지막 인치(The last inch)'에서 발생하는 저항으로 전력 손실은 물론 일시적 성능 저하까지 발생한다. 특히 프로세서의 작동 전류가 커질수록 이같은 문제는 악화된다.
이와 달리 PoP는 전압 조정기(VR)을 프로세서 소켓 내부로 이동시킨 형태다. 마더보드에서 직접 VR로 고전류를 전달하고, VR에서 이를 변환해 프로세서로 넘겨주는 형태라 '마지막 인치'로 발생하는 손실을 최대 90%까지 줄일 수 있다. 고전류 전송에 반드시 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장도 가능하다.
여기에 바이코의 최신 파워온패키지는 프로세서의 하부로부터 수직적 전력 전송(VPD)를 가능케 한다. VPD는 전력 전송 네트워크(PDN) 손실을 줄이고 I/O 성능과 설계 유연성을 극대화 해준다.
이번 협력에서 교세라는 유기(Organic) 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 맡게 되며, 바이코는 PoP용 솔루션을 제공하게 된다. 조만간 인공 지능 및 고성능 프로세서에 필요한 새로운 솔루션들을 시장에 내놓을 것이라고 바이코는 밝혔다.
양사는 이번 협력으로 고속 입출력(I/O)과 고전류 수요에 균형있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 수 있을 것으로 보고 있다.