미디어텍 7nm 칩 개발 가속
미디어텍 7nm 칩 개발 가속
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.04.14 16:54
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모뎀 칩, 휴대전화 칩, 서버 칩 등 잇따라 테이프아웃
미디어텍이 7nm 공정 개발을 서두르고 있다. 올해 2분기 5G 스마트폰, 5G 모뎀, 서버 등 관련 칩을 잇따라 테이프아웃(tape-out) 할 예정이다. 하반기 출하를 시작해 2020년 양산 출하해 미디어텍의 실적 개선에 기여할 것으로 본다.

미디어텍은 앞서 2017년 ‘X30’ 휴대전화 칩을 당시 TSMC의 최신 공정 10...
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