칭화유니그룹 산하의 H3C가 청두(成都) 까오신구에 ‘H3C반도체기술유한회사’를 설립하고 칩 설계 개발 기지에 투자하겠다고 밝혔다.

이를 위해 H3C와 청두시가 협약을 맺고 총 50억 위안(약 8502억 원)을 투자키로 했다.

협약에 따르면 H3C는 반도체 설계 개발 기지를 세우고 고성능 하이엔드 공유기와 솔루션 등을 공급할 계획이다. 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 반도체 개발도 진행한다.

청두 까오신구 관계자는 H3C가 클라우드컴퓨팅, 빅데이터, 인터넷, 정보보안, 방위와 사물인터넷 영역에서 강점을 가진 만큼 청두에서 전략적인 발전이 가능할 것으로 내다봤다. 최근 몇 년간 청두에서 여러 영역의 기업이 들어서고 있으며 H3C 역시 청두 투자를 통해 연구원과 칩 설계 개발 기지를 잇따라 설립하게 된다.

이번 H3C의 연석 총재이자 수석기술관인 여우쉐진(尤学军)은 “5G 네트워크 강점이 발휘될 수 있도록 통신업체가 차세대 백본망의 대규모 구축과 확장을 앞두고 있다”며 “동시에 5G의 각 현장 애플리케이션이 인터넷, 클라우드 컴퓨팅과 기업 사용자의 데이터센터를 업그레이드하고 있으며 하이엔드 공유기 수요가 강하다”고 부연했다.

칭화유니그룹은 2015년 HP 산하의 중국 네트워크사업부였던 H3C 지분 51%를 인수했다.