금 도금 은 본딩 와이어 'AgCoat Prime'… 기존 공정·장비에 적용 가능

값비싼 금 본딩 와이어를 대체할 제품이 출시된다. 

 

▲헤레우스가 금 도금 은 본딩 와이어를 개발 완료했다. 메모리 반도체 원가 절감에 도움이 될 것으로 보인다./헤레우스
▲헤레우스가 금 도금 은 본딩 와이어를 개발 완료했다. 메모리 반도체 원가 절감에 도움이 될 것으로 보인다./헤레우스

본딩 와이어는 반도체 칩과 리드프레임 사이를 전기적으로 연결하는 부품이다. 보통 전기 전도도가 높고, 가공성도 좋은 금(Au)이 사용되는데, 가격이 비싸다는 단점이 있다. 은(Ag) 본딩 와이어는 상대적으로 저렴하지만 성능이 금에 비해 떨어졌다.

헤레우스는 금 본딩 와이어와 은 본딩 와이어의 장점을 접목한 금도금한 은 본딩 와이어인 'AgCoat Prime'을 세계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. 

'AgCoat Prime'은 금 본딩 와이어의 장점인 우수한 접착성과 신뢰성을 은 본딩 와이어에 접목한 제품이다. 순수 금 본딩 와이어와 비슷한 특성 덕에 기존 장비에도 투입할 수 있어 별도의 추가 생산 장비 및 시설 투자가 필요 없다. 

헤레우스는 반도체 메모리 기업들이 이 제품을 사용해 제품의 품질을 유지하면서도 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 지난해 3분기 기준 본딩와이어 시장 점유율은 엠케이전자가 51%, 희성금속이 14%, 헤레우스·다나카귀금속(일본) 등이 35%를 차지하고 있다.

에릭 탄(Eric Tan) 헤레우스 일렉트로닉스(Heraeus Electronics) 이사는 “합금 본딩 와이어에서 가장 중요한 것은 접착성과 신뢰성”이라며 “이 모든 것을 갖춘 AgCoat Prime을 통해 훨씬 경쟁력 있는 비용으로 금 본딩 와이어와 같은 효과를 누릴 수 있을 것이라고 확신한다”고 말했다. 

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