TSMC가 대규모 오염 사고 발생과 관련해 공장장과 품질 부문 책임자를 교체하는 문책성 인사를 실시했다. 부적합 포토레지스트 사용으로 대규모 웨이퍼 불량 사태가 일어났던 사건과 관련한 두 부문의 책임자가 교체됐다.

이번 사건이 발생한 14공장의 공장장은 이미 교체됐으며, 재료 품질 및 신뢰성(Quality and Reliability) 부문에도 인사 이동이 있었다. 기준에 미달하는 원재료 공급이 이뤄진 점이 시작점이라고 본 것이다.

중국 언론 딥테크(DeepTech)에 따르면 14B 공장의 장윈(张沄) 공장장은 난커 공장에서 전출됐으며, 이 자리에 쑤빈지아(苏斌嘉)가 승진했다. 품질 및 신뢰성 부문의 부총인 차이능셴(蔡能贤)은 본래 올해 퇴임 신청을 했었지만 최근 퇴임 시기가 앞당겨졌다.

차이능셴은 TSMC의 글로벌 모든 웨이퍼 공장 품질 및 신뢰성 검측 업무를 맡고 있다. 1977년 타이완칭화대학 물리학과에서 박사학위를 받고 1983년 MIT공대 재료엔지니어링 박사학위도 받았다. 앞서 미국벨연구실에 재임하기도 했으며 1989년 TSMC에 합류한 이후 연구개발 총경리 12인치 시생산라인 임원 등을 거쳐 품질 및 신뢰성 부문을 이끌어왔다. 2000년에는 TSMC의 12인치 팀을 이끌고 처음으로 12인치 웨이퍼 개발과 생산에 성공하기도 했다.

업계에 따르면 모리스창 회장의 퇴임 이후 회사 내부의 부총급 이상 임원 다수가 퇴임 신청을 했다. 기술장을 맡았던 쑨위안청(孙元成), 자재 및 위험관리 부문의 부총이었던 줘다촨(左大川), 연구개발부총이었던 린번졘(林本坚) 둥이 대표적이다.

차이능셴의 경우 지난해 퇴임 신청을 했으며 이번 사고는 14B공장에서 일어났지만 관련있는 핵심 보직으로서 퇴임 시기를 앞당기는 것이라는 분석이 나왔다.

이번 사고로 16nm와 12nm 공정 제품의 불량이 발생했으며 영향을 받은 기업은 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 하이실리콘, 미디어텍 등 6개 기업인 것으로 최종 확인됐다. 1분기 5억5000만 달러의 매출 감소가 예상되며 마진율은 2.6%P 가량 줄어들 것으로 TSMC는 보고 있다.