PLP, 패키지 기술의 미래가 되기 위한 3가지 난제
PLP, 패키지 기술의 미래가 되기 위한 3가지 난제
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.03.13 00:59
  • 댓글 0
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너도나도 뛰어드는데… 공급망·성능·시장성 모두 '물음표'
삼성전자가 첫 발을 뗀 패널레벨패키지(PLP) 시장에 대만 후공정 업계는 물론 중국 업체들도 진입할 채비를 서두르고 있다. 그러나 여전히 PLP의 시장성에 대한 업계의 의구심은 사라지지 않고 있다.

패널 크기부터 업체마다 달라 공급망(SCM)을 구성하기 어렵고, 성능은 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 따라
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