올해 글로벌 디스플레이 시장에서 주요 부품인 구동IC, MLCC, 편광판, 그리고 COF(Chip on Film) 공급 부족 현상이 두드러질 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 이중 COF의 공급 부족을 예상한 중국 시장조사 기업 시그마인텔(Sigmaintell)은 “최근 COF 공급 부족의 근본 원인은 생산량 부족”이라며 불가피한 상황에 놓였다고 분석했다.

COF는 최근 주로 패널 구동IC 패키징에 쓰이며, 구동IC를 플렉서블 FPC(flexible printed circuit)에 패키징하는 기술을 의미한다.

지난해 이전까지 중대형 패널의 95% 이상에 쓰였다. 하지만 최근 대형 패널 생산량이 늘어나면서 주요 부품 가격 압박이 심해지자 COF 이익도 줄어든 상태다. COF에 들어가는 필름 생산은 부족한 상황에서 투자 확대 의지도 높지 않았다.

이 가운데 중국 기업이 진입했다. 지난해까지 주로 한국과 대만의 5개 기업이 공급했지만 생산설비를 적극적으로 늘리지 않자 중국 기업이 본격적으로 진입한 것이다. 대표적으로 에스윈(ESWIN), 리더테크(Leader-Tech) 등 기업이 대표적이다. 하지만 이들 기업이 하반기부터 생산량을 늘린 것을 감안하면 올해 생산량 확대에 미칠 영향력은 크지 않을 것이란 전망이 대세다.

시그마인텔에 따르면 올해 글로벌 COF 재료 시장 생산능력은 37억 개 규모로, 전년 대비 4.5% 늘어날 전망이다. 다만 2020년이 되면 COF 생산능력은 2018년 대비 약 22% 성장해 45억 개에 이를 것으로 기대되고 있다.  

최근 COF 수요는 TV 대형화와 4K 해상도 제품이 리드해왔다. 시그마인텔은 올해 TV 수요 COF 수량이 전년 대비 8% 늘어날 것으로 추산했다.

이어 무베젤과 풀스크린 스마트폰의 확대도 기여했다. 풀스크린 스마트폰의 하단 베젤 폭을 좁히기 위해 구동IC 본딩 공정을 기존 COG에서 COF로 바꾼 것이다. COF 수요가 확대되면서 올해 휴대전화용 COF 수요 수량은 전년 대비 41% 늘어나고 향후 2년 간 평균 20% 이상씩 증가세를 보일 것으로 시그마인텔은 예상했다.

이에 한정된 생산능력 속에서 신증 수요가 확대되는 만큼 공급 부족은 불가피한 결과다. 시그마인텔은 올해 글로벌 COF 공급 부족량이 약 10.5%에 이를 것이라고 제시했다. 전년 대비 다소 늘어난 물량이다. 이어 2020년까지 공급 부족 상황이 엉질 수 있으나 올해보다는 내년이 보다 완화될 것으로 내다봤다.